星空天美MV视频播放_快播av网址_乱人伦人妻中文字幕无码久久网_翁吻乳婷婷小玲21

根據(ju)工(gong)信部《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)產業(ye)(ye)發展指南》，新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)主(zhu)要(yao)包括(kuo)先進基礎材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、關(guan)鍵(jian)戰略材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、前沿新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)三大類。由于尚(shang)未有較(jiao)為統一(yi)和明確(que)的(de)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)子(zi)(zi)行(xing)業(ye)(ye)劃分標準(zhun)。因(yin)此，我們根據(ju)《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai) 料(liao)(liao)(liao)(liao)產業(ye)(ye)發展指南》，選(xuan)(xuan)取有機硅等行(xing)業(ye)(ye)代(dai)表先進基礎材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)板(ban)塊(kuai)，選(xuan)(xuan)取半導體材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、 超硬材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、電(dian)子(zi)(zi)化學品(pin)、鋰電(dian)化學品(pin)、膜材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、碳纖維、稀土及磁性材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)等行(xing)業(ye)(ye)代(dai)表關(guan)鍵(jian)戰略材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)；選(xuan)(xuan)取公司主(zhu)營業(ye)(ye)務以(yi)金屬增材(cai)(cai)(cai)制造材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)為主(zhu)的(de)其他金屬新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)行(xing)業(ye)(ye)代(dai)表前沿新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)，共同組成(cheng)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)子(zi)(zi)板(ban)塊(kuai)。

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

過去的(de)三十(shi)年間，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業(ye)鏈呈(cheng)全(quan)(quan)球化(hua)(hua)發(fa)展趨勢(shi)，根(gen)據國家和(he)(he)地(di)區之間的(de)技術與要(yao)(yao)(yao)素(su)稟(bing)賦不同，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)企業(ye)的(de)分布呈(cheng)現出區域化(hua)(hua)和(he)(he)聚集化(hua)(hua)格局。具體(ti)(ti)來看(kan)，美國主要(yao)(yao)(yao)在(zai)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業(ye)鏈的(de)最前端 EDA/IP、芯片設計等領(ling)域貢獻了(le)重(zhong)(zhong)要(yao)(yao)(yao)力量(liang);日本在(zai)全(quan)(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造設備(bei)、半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料(liao)等重(zhong)(zhong)要(yao)(yao)(yao)環節提供了(le)核心技術;韓國在(zai)芯片設計、存儲領(ling)域、半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材料(liao)上發(fa)揮了(le)關鍵作用;中國則在(zai)晶圓制(zhi)造起著重(zhong)(zhong)要(yao)(yao)(yao)作用。近年來，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業(ye)發(fa)展呈(cheng)本土(tu)(tu)化(hua)(hua)和(he)(he)逆全(quan)(quan)球化(hua)(hua)趨勢(shi)。受主要(yao)(yao)(yao)經濟體(ti)(ti)政(zheng)策驅動(dong)和(he)(he)地(di)緣政(zheng)治影響，全(quan)(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)供應鏈撕裂(lie)與碎片化(hua)(hua)風(feng)險(xian)加(jia)劇，各(ge)國半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業(ye)鏈本土(tu)(tu)化(hua)(hua)進程加(jia)速。

2020 年(nian)在(zai)新(xin)冠(guan)疫情和產業(ye)鏈整體不穩定等因素(su)的影(ying)響下，全球半(ban)導(dao)體產業(ye)出現周期(qi)性供應短缺問題，對制(zhi)造業(ye)空心化的美國產生(sheng)重要(yao)影(ying)響。在(zai)此背景(jing)之(zhi)下，自 2021 年(nian)以(yi)來(lai)，美國政府采取了一(yi)系列政策(ce)措(cuo)施確保美國在(zai)芯片技術領域(yu)的全球領先地位，主要(yao)包括以(yi)下三類：①對內(nei)促(cu)進美國芯片產業(ye)發展；②對外加強與盟友合(he)作，建立美日歐韓芯片聯盟；③對華遏(e)制(zhi)其(qi)半(ban)導(dao)體產業(ye)發展。

 ● 美國對內政策

對(dui)內(nei)(nei)，美國(guo)(guo)(guo)(guo)認為提升半(ban)導(dao)體制(zhi)造的實力對(dui)其經濟競爭力和國(guo)(guo)(guo)(guo)家安全(quan)至關重要(yao)。為了增強(qiang)美國(guo)(guo)(guo)(guo)在芯(xin)片(pian)(pian)(pian)技術和產業的優(you)勢，美國(guo)(guo)(guo)(guo)通(tong)過頒布《國(guo)(guo)(guo)(guo)防授權法案》、《無(wu)盡(jin)前沿法案》、《芯(xin)片(pian)(pian)(pian)法案》 等(deng)一系列政策(ce)，加大對(dui)美國(guo)(guo)(guo)(guo)本(ben)土半(ban)導(dao)體供應(ying)鏈投資，給(gei)予美國(guo)(guo)(guo)(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造業稅(shui)收優(you)惠(hui)等(deng)一系列舉 措促進國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)產業發展(zhan)，激(ji)勵(li)國(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造，增強(qiang)美國(guo)(guo)(guo)(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)國(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)競爭力。

 ● 美國對外政策

對外，美(mei)(mei)國加強與(yu)日(ri)(ri)韓(han)(han)歐(ou)等盟友合(he)作，保證半導體(ti)(ti)產業(ye)鏈安全(quan)。美(mei)(mei)國雖然在半導體(ti)(ti)設(she)計方 面處(chu)于(yu)全(quan)球領(ling)先地(di)位，但在半導體(ti)(ti)制造方面依賴中國臺灣(wan)、韓(han)(han)國等制造芯片，在封裝測試(shi)方面 嚴重依賴亞(ya)洲地(di)區，其認為存(cun)在供應(ying)鏈脆弱(ruo)的問題。因此，美(mei)(mei)國政(zheng)府(fu)頻頻與(yu)日(ri)(ri)本、韓(han)(han)國、中國 臺灣(wan)、歐(ou)盟互(hu)動，推動加強半導體(ti)(ti)供應(ying)鏈等領(ling)域合(he)作，增(zeng)強半導體(ti)(ti)和芯片領(ling)域供應(ying)鏈安全(quan)。

 ● 美國對華政策

對(dui)華，美(mei)國與我國開展(zhan)多(duo)層次的科(ke)技競爭(zheng)，主(zhu)要領(ling)域(yu)包括半(ban)導體、人工智能、5G、生物科(ke)技、量子計算等高科(ke)技領(ling)域(yu)。在半(ban)導體領(ling)域(yu)，美(mei)國通過去中國化重(zhong)組其供應(ying)鏈(lian)、對(dui)核心技術實 施(shi)嚴(yan)格的技術管控等來(lai)實現對(dui)我國半(ban)導體領(ling)域(yu)發展(zhan)的競爭(zheng)與限制。

半導體產業

國產替代加速

中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)短(duan)期(qi)內受(shou)到(dao)沖擊，長期(qi)來看技術(shu)(shu)(shu)自主可控進(jin)程加快。在美國(guo)(guo)實施(shi)《芯片與(yu)科學法案(an)》和(he)對(dui)華出(chu)口管制措(cuo)(cuo)施(shi)的(de)(de)雙(shuang)重壓力(li)下，中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)短(duan)期(qi)內將面(mian)臨外(wai)資流入減少、 產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)人(ren)才流失、先進(jin)芯片供應(ying)不足和(he)技術(shu)(shu)(shu)提升受(shou)阻等問(wen)題，使中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)穩定發(fa)展(zhan)受(shou)到(dao)一(yi)定影響。從長期(qi)來看，美國(guo)(guo)對(dui)華技術(shu)(shu)(shu)制裁也為(wei)中(zhong)國(guo)(guo)推(tui)(tui)動(dong)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)國(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)和(he)建立自主可控的(de)(de)技術(shu)(shu)(shu)體(ti)系提供機(ji)會，從而減少對(dui)美國(guo)(guo)的(de)(de)技術(shu)(shu)(shu)依賴。中(zhong)國(guo)(guo)頒布一(yi)系列國(guo)(guo)家級政策和(he)措(cuo)(cuo)施(shi)推(tui)(tui)動(dong)和(he)促進(jin)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)。

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

①對半導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)各板(ban)塊(kuai)提供(gong)財政(zheng)稅(shui)(shui)收(shou)優惠政(zheng)策(ce)。②通過國家科(ke)技重大(da)專項突破半 導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈核心技術和難點。③設立集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)投資大(da)基金(jin)，為半導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)提供(gong)融資支持(chi)。國家自 2000 年(nian)(nian)(nian)起對集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)進行(xing)稅(shui)(shui)收(shou)優惠，連續 20 余年(nian)(nian)(nian)的(de)扶持(chi)，表達了我國堅定不 移發(fa)(fa)展(zhan)半導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)決心。2000 年(nian)(nian)(nian) 6 月，國務院發(fa)(fa)布關(guan)于(yu)印發(fa)(fa)鼓勵軟件產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)和集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan) 若干政(zheng)策(ce)的(de)通知，對集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路企業(ye)(ye)(ye)實行(xing)稅(shui)(shui)收(shou)優惠政(zheng)策(ce)，并于(yu) 2011 年(nian)(nian)(nian)、2018 年(nian)(nian)(nian)兩次延(yan)長集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路稅(shui)(shui)收(shou)優惠期(qi)限，促(cu)進中國半導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)。

國(guo)家科(ke)(ke)技(ji)重(zhong)大(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)聚焦國(guo)家重(zhong)大(da)(da)戰略(lve)產(chan)品和產(chan)業化目標，解(jie)決(jue)“卡(ka)脖(bo)子”問題(ti)。國(guo)家組織大(da)(da)批專(zhuan)家進行長時間研(yan)究，于(yu) 2006 年(nian)發布了《國(guo)家中長期科(ke)(ke)學和技(ji)術發展規劃(hua)綱要（2006 －2020 年(nian)）》，確(que)定了 16 個國(guo)家科(ke)(ke)技(ji)重(zhong)大(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)，其中與半導(dao)體產(chan)業相關(guan)的(de)專(zhuan)項(xiang)(xiang)有兩項(xiang)(xiang)，分(fen)別是核心電子器件、高(gao)端通用芯片及(ji)基礎軟件重(zhong)大(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)（01 專(zhuan)項(xiang)(xiang)）和極大(da)(da)規模(mo)集成電路制造(zao)技(ji)術及(ji)成套工藝(yi)重(zhong)大(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)（02 專(zhuan)項(xiang)(xiang)）。半導(dao)體產(chan)業同時涉及(ji)兩個重(zhong)大(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)，也從側面反映了半導(dao)體產(chan)業發展事(shi)關(guan)國(guo)家長遠(yuan)和戰略(lve)利益。

 根據工信部網站，核(he)高(gao)基(ji)重大(da)專(zhuan)項(xiang)（01 專(zhuan)項(xiang)）的(de)(de)(de)主(zhu)要目標是(shi)：在芯片、軟件和電(dian)子(zi)器件領(ling)(ling)域，追趕國(guo)(guo)際(ji)技術和產業(ye)的(de)(de)(de)迅速發(fa)展。通(tong)(tong)過(guo)持續創(chuang)(chuang)新，攻(gong)克一(yi)批(pi)關(guan)鍵技術、研發(fa)一(yi)批(pi)戰略核(he)心(xin)產品。通(tong)(tong)過(guo)核(he)高(gao)基(ji)重大(da)專(zhuan)項(xiang)的(de)(de)(de)實施(shi)，到(dao) 2020 年，我(wo)國(guo)(guo)在高(gao)端(duan)通(tong)(tong)用芯片、基(ji)礎(chu)軟件和核(he)心(xin)電(dian)子(zi)器件領(ling)(ling)域基(ji)本形成具有(you)國(guo)(guo)際(ji)競爭力的(de)(de)(de)高(gao)新技術研發(fa)與(yu)(yu)創(chuang)(chuang)新體系(xi)，并在全球(qiu)電(dian)子(zi)信息技術與(yu)(yu)產業(ye)發(fa)展中(zhong)發(fa)揮重要作用；我(wo)國(guo)(guo)信息技術創(chuang)(chuang)新與(yu)(yu)發(fa)展環境得到(dao)大(da)幅優(you)化(hua)，擁有(you)一(yi)支國(guo)(guo)際(ji)化(hua)的(de)(de)(de)、高(gao)層(ceng)次的(de)(de)(de)人(ren)才隊伍，形成比較完善的(de)(de)(de)自主(zhu)創(chuang)(chuang)新體系(xi)，為我(wo)國(guo)(guo)進(jin)入(ru)創(chuang)(chuang)新型(xing)國(guo)(guo)家(jia)行列做出重大(da)貢(gong)獻(xian)。

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

根(gen)據國家“十(shi)一五”科(ke)學和(he)技(ji)(ji)術(shu)發展規(gui)劃，大(da)(da)規(gui)模(mo)集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)重(zhong)大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)項（02 專(zhuan)(zhuan)項）在“十(shi)一 五”期間重(zhong)點實(shi)施的內容(rong)和(he)目標分別是：重(zhong)點實(shi)現 90 納(na)米制(zhi)造(zao)裝備產(chan)品(pin)化(hua)，若(ruo)干關(guan)鍵技(ji)(ji)術(shu)和(he) 元部件國產(chan)化(hua)；研(yan)究開發出 65 納(na)米制(zhi)造(zao)裝備樣(yang)機(ji)；突破 45 納(na)米以下(xia)若(ruo)干關(guan)鍵技(ji)(ji)術(shu)，攻克若(ruo)干項極大(da)(da)規(gui)模(mo)集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造(zao)核心技(ji)(ji)術(shu)、共性技(ji)(ji)術(shu)，初步建立(li)我國集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造(zao)產(chan)業創新體系。

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

根據國家“十二(er)五”科學和技術(shu)發(fa)展(zhan)規劃，在(zai)“十二(er)五”期間(jian)重點實施的內容和目標分(fen)別是(shi)：重點進行(xing) 45-22 納(na)米關鍵制造裝(zhuang)(zhuang)備攻(gong)關，開(kai)(kai)發(fa) 32-22 納(na)米互補金屬氧化(hua)物半導(dao)體(CMOS)工(gong)藝(yi)、 90-65 納(na)米特(te)色工(gong)藝(yi)，開(kai)(kai)展(zhan) 22-14 納(na)米前瞻性研究，形(xing)成 65-45 納(na)米裝(zhuang)(zhuang)備、材料、工(gong)藝(yi)配套能力及集成電路制造產(chan)業鏈，進一步縮小與(yu)世界先進水平差距，裝(zhuang)(zhuang)備和材料占國內市場(chang)的份(fen)額分(fen)別達到 10%和 20%，開(kai)(kai)拓國際市場(chang)。02 專項重點支持的對(dui)象(xiang)為半導(dao)體封裝(zhuang)(zhuang)、測試、設備、材料相關重點環節生產(chan)企業。

國(guo)家設立(li)(li)集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)為(wei)半(ban)導體產(chan)(chan)業(ye)(ye)提(ti)供融(rong)資(zi)(zi)支持(chi)。半(ban)導體產(chan)(chan)業(ye)(ye)是資(zi)(zi)本密(mi)集型產(chan)(chan)業(ye)(ye)， 具有投(tou)資(zi)(zi)風(feng)險大(da)、投(tou)資(zi)(zi)金(jin)(jin)額(e)大(da)、回報周期(qi)長(chang)等特點，不能僅(jin)靠市場化資(zi)(zi)金(jin)(jin)去支持(chi)芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展， 必(bi)須同(tong)時依靠政(zheng)策(ce)性(xing)資(zi)(zi)金(jin)(jin)的支持(chi)。2014 年(nian) 6 月(yue)，國(guo)務院發(fa)布《國(guo)家集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展推進綱要》，明確提(ti)出要設立(li)(li)國(guo)家級基(ji)(ji)金(jin)(jin)來扶持(chi)芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展，同(tong)年(nian) 9 月(yue)，國(guo)家集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)投(tou)資(zi)(zi)基(ji)(ji)金(jin)(jin)即(ji)大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)正(zheng)式成(cheng)立(li)(li)。大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)一(yi)期(qi)規模為(wei) 1387.2 億元(yuan)。2019 年(nian) 10 月(yue)，在大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)一(yi)期(qi)接(jie)(jie)近(jin)投(tou) 資(zi)(zi)完畢，大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)二期(qi)接(jie)(jie)續(xu)設立(li)(li)。

根(gen)據(ju)(ju) Wind 企業(ye)庫(ku)數據(ju)(ju)，大(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)二期(qi)注冊資本(ben)已(yi)達到 2041.5 億 元。根(gen)據(ju)(ju)集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產業(ye)發展報告(gao)，大(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)一期(qi)主(zhu)要投向(xiang)集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造（60%）、集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)設計 （18%）、集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)封測(ce)(ce)（10%）、半導體(ti)材(cai)料（5%）、半導體(ti)設備（3%）等環(huan)節(jie)。根(gen)據(ju)(ju)紅周刊(kan)， 與一期(qi)大(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)投資方向(xiang)主(zhu)要聚焦于集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)芯片設計、制(zhi)造、封裝、測(ce)(ce)試相比，大(da)基(ji)(ji)(ji)金(jin)二期(qi)更偏(pian)重于應(ying)用(yong)端，同時(shi)還會(hui)對(dui)刻(ke)蝕機、薄(bo)膜設備、測(ce)(ce)試設備等領(ling)域(yu)的企業(ye)給予(yu)支(zhi)持。

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

半導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)是(shi)產(chan)業鏈發(fa)展(zhan)(zhan)的基巖。當今(jin)世界正經(jing)歷百年未(wei)有(you)之變(bian)局，半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業作為(wei)支撐經(jing)濟社會發(fa)展(zhan)(zhan)和(he)(he)保障國家安(an)全(quan)的戰略(lve)性(xing)、基礎性(xing)和(he)(he)先導(dao)性(xing)產(chan)業正面臨前所未(wei)有(you)的供應(ying)(ying)鏈挑戰。半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業鏈包(bao)括上(shang)游設備(bei)材(cai)料(liao)供應(ying)(ying)、中(zhong)游加工制(zhi)造和(he)(he)下游應(ying)(ying)用，其中(zhong)半導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)作為(wei)產(chan)業鏈上(shang)游的重要環節，是(shi)全(quan)球半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業發(fa)展(zhan)(zhan)的戰略(lve)高地(di)，是(shi)推動集(ji)成(cheng)電路創新的引擎。

半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)(liao)規(gui)(gui)模龐大(da)(da)(da)，中國(guo)半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)(liao)增(zeng)速(su)高(gao)于(yu)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)。受益于(yu) 5G、人工智能、消(xiao)費(fei)電子(zi)、 汽車電子(zi)等需求拉(la)動(dong)，全(quan)(quan)(quan)球(qiu)半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)(liao)市(shi)場規(gui)(gui)模呈(cheng)現波動(dong)并整體(ti)(ti)向上的態勢。根據 SEMI 預測， 2022 年(nian)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)(liao)市(shi)場規(gui)(gui)模達到 698 億美(mei)元，近 5 年(nian) CAGR 為(wei) 5.78%。2022 年(nian)中國(guo)半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)(liao)市(shi)場規(gui)(gui)模達到 914 億元，近 5 年(nian) CAGR 為(wei) 9.30%，從整體(ti)(ti)來看中國(guo)半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)(liao)增(zeng)速(su)高(gao)于(yu)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)。分區域來看，中國(guo)臺灣、中國(guo)大(da)(da)(da)陸、韓國(guo)是(shi) 2021 年(nian)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)前三(san)大(da)(da)(da)半導體(ti)(ti)材 料(liao)(liao)(liao)市(shi)場，占(zhan)比分別為(wei) 22.9%，18.6%，16.4%，中國(guo)大(da)(da)(da)陸是(shi)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)第二大(da)(da)(da)半導體(ti)(ti)材料(liao)(liao)(liao)市(shi)場。

 半導體(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)貫穿了半導體(ti)(ti)(ti)制(zhi)(zhi)造的(de)整個流程，包括(kuo)了芯(xin)片(pian)制(zhi)(zhi)造和芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)所使用的(de)材(cai)(cai)料(liao)。芯(xin)片(pian)制(zhi)(zhi)造用半導體(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)主(zhu)要包括(kuo)硅(gui)片(pian)、光刻膠(jiao)、電(dian)子濕化學品(pin)、高純(chun)電(dian)子特氣、CMP 材(cai)(cai)料(liao)、靶材(cai)(cai)、 石英制(zhi)(zhi)品(pin)等；封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)用半導體(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)主(zhu)要包括(kuo)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板、引線(xian)框架、陶瓷(ci)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)、鍵合絲、包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang) 材(cai)(cai)料(liao)、芯(xin)片(pian)粘結材(cai)(cai)料(liao)等。根據 SEMI，半導體(ti)(ti)(ti)硅(gui)片(pian)占(zhan)比最大，其(qi)次是電(dian)子特氣和光掩模。從(cong)整體(ti)(ti)(ti)來看，半導體(ti)(ti)(ti)細分材(cai)(cai)料(liao)行業(ye)眾多(duo)，各(ge)個細分材(cai)(cai)料(liao)市場規模較小(xiao)。

半導體材料

迎來國產化替代機遇

半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)供應商(shang)(shang)認證(zheng)(zheng)壁(bi)壘極(ji)高(gao)，客(ke)(ke)(ke)戶(hu)粘性(xing)大(da)(da)。一(yi)(yi)方面，大(da)(da)規模集(ji)成電路十分(fen)復(fu)雜，制造工(gong)序(xu)超過 500 多道，配套常用(yong)的(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)包含所有大(da)(da)類(lei)，任意一(yi)(yi)類(lei)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)品質不過關(guan)就可能最終半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)品的(de)性(xing)能缺陷甚至(zhi)不合(he)格，降低(di)良品率。另一(yi)(yi)方面，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)評估認證(zheng)(zheng)流(liu)程長， 包括(kuo)送(song)樣檢(jian)驗、技術研討、信(xin)息回饋、技術改進(jin)、小批量試做、售(shou)后服務評價，客(ke)(ke)(ke)戶(hu)驗證(zheng)(zheng)時間投入(ru)成本極(ji)高(gao)。同時，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)替換也會(hui)使客(ke)(ke)(ke)戶(hu)面臨產(chan)品一(yi)(yi)致性(xing)整合(he)和(he)產(chan)能犧(xi)牲的(de)巨大(da)(da)風 險。因(yin)此(ci)一(yi)(yi)旦(dan)確立(li)供應商(shang)(shang)關(guan)系，客(ke)(ke)(ke)戶(hu)輕易不會(hui)更換供應商(shang)(shang)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)客(ke)(ke)(ke)戶(hu)粘性(xing)很高(gao)。

美國(guo)科技(ji)制裁和中國(guo)半(ban)導體產業(ye)政策雙重刺(ci)激下(xia)，中國(guo)半(ban)導體材料廠商(shang)迎來(lai)國(guo)產化替(ti)代(dai)機遇。面(mian)(mian)對美國(guo)對華科技(ji)制裁以(yi)及外(wai)部原材料供應緊張(zhang)的(de)(de)風險，為了保證供應鏈的(de)(de)自主可控、安全與穩定，中國(guo)半(ban)導體廠商(shang)有充足的(de)(de)驅(qu)動力將中國(guo)半(ban)導體材料納(na)入供應鏈。另一方(fang)面(mian)(mian)，國(guo)內半(ban)導體材料廠商(shang)技(ji)術水平不斷提(ti)升(sheng)，部分材料已(yi)經可以(yi)實現國(guo)產化替(ti)代(dai)。在(zai)這兩(liang)方(fang)面(mian)(mian)的(de)(de)共(gong)同驅(qu)動下(xia)，半(ban)導體材料行業(ye)發展面(mian)(mian)臨國(guo)產化替(ti)代(dai)的(de)(de)機遇。

半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料作為耗材(cai)，整體(ti)(ti)需求呈穩健上升，中國半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料有望維持(chi)(chi)高景氣。根據日本半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)(zhi)造裝置協會數據，中國大陸(lu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備銷售(shou)額從 2005 年(nian)的(de) 13.3 億美(mei)元(yuan)上升至(zhi) 2022 年(nian)的(de) 282.7 億美(mei)元(yuan)，近 5 年(nian) CAGR 為 16.63%。伴隨著半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)中游制(zhi)(zhi)造的(de)擴產，晶(jing)圓產能和半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料需求均會增加，推動半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料市場持(chi)(chi)續增長。

根據對 2013-2020 年每年半導體(ti)材(cai)料(liao)銷(xiao)售額與(yu)中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際(ji) 8 英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)出貨量(liang)進(jin)行(xing)相關(guan)(guan)性分析，我們發現中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半導體(ti)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)景氣度與(yu)中(zhong)(zhong)(zhong)資晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)造產能緊密相關(guan)(guan)，相關(guan)(guan)性系數為 0.98 大于(yu)顯著(zhu)性相關(guan)(guan)標準 0.95。根據中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際(ji)數據， 中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際(ji) 8 英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)出貨量(liang)從 487.47 萬片(pian)上升至 2022 年的(de)(de)(de) 709.85 萬片(pian)，近 5 年 CAGR 為 7.8%。在國(guo)(guo)產替代(dai)的(de)(de)(de)機遇下，伴(ban)隨著(zhu)中(zhong)(zhong)(zhong)資晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)造數量(liang)的(de)(de)(de)持(chi)續走高(gao)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半導體(ti)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)高(gao)景氣度有望在 2023 年下半年持(chi)續。

助力新材料企業持續增長

聚(ju)(ju)焦新材料(liao)行業發(fa)展(zhan)，助推企業成功轉(zhuan)型升級。遠大方略聚(ju)(ju)焦行業發(fa)展(zhan)趨勢，專研行業解決方案，為企業量身定制(zhi)改善(shan)方案，幫助企業突破(po)增長瓶頸，構(gou)建產業生(sheng)態鏈(lian)，實現轉(zhuan)型升級戰略增長。

聲(sheng)明(ming)：本網站(zhan)部分作(zuo)品(pin)內容（視頻、圖片、文章(zhang)等(deng)）來源于互(hu)聯網公開途徑搜(sou)索獲取，并未限制(zhi)轉載或(huo)者復制(zhi)，如涉及作(zuo)品(pin)侵權問題，請第一(yi)時間(jian)告知，我們將根據您提供的(de)初步證(zheng)明(ming)材料確認版(ban)權并第一(yi)時間(jian)刪除。