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1、電子(zi)元器件行(xing)業發展特(te)征分析

電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件行(xing)業是(shi)(shi)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)信(xin)(xin)息(xi)產(chan)業的(de)基(ji)(ji)石。所(suo)有(you)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)的(de)生產(chan)制造或電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)信(xin)(xin)息(xi)服(fu)務(wu)的(de)實(shi)現，均依(yi)賴于由各類電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件提(ti)供的(de)包括(kuo)信(xin)(xin)號(hao)傳遞、信(xin)(xin)號(hao)處理等(deng)(deng)基(ji)(ji)礎功能(neng)，從(cong)而實(shi)現多(duo)領域的(de)廣(guang)泛應(ying)用。電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件的(de)技術水平(ping)、生產(chan)工藝等(deng)(deng)，是(shi)(shi)決定終端電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)性(xing)能(neng)的(de)關鍵性(xing)因(yin)素，尤(you)其(qi)以(yi) IC 集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路為(wei)首的(de)有(you)源器件，更是(shi)(shi)直(zhi)接決定了(le)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)在功率、信(xin)(xin)號(hao)傳遞和處理效率等(deng)(deng)方面的(de)性(xing)能(neng)水平(ping)。

從產品類型(xing)劃(hua)分(fen)(fen)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件主(zhu)要(yao)分(fen)(fen)為(wei)有源器(qi)(qi)(qi)件、無源器(qi)(qi)(qi)件和配件輔料三大類。其中(zhong)，有源器(qi)(qi)(qi)件指需電(dian)(dian)(dian)源來實現(xian)其特定功(gong)能(neng)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件，主(zhu)要(yao)包括電(dian)(dian)(dian)子(zi)管、晶體管、集成電(dian)(dian)(dian)路等。無源器(qi)(qi)(qi)件指不影(ying)響信(xin)號(hao)基本特征，僅(jin)令訊號(hao)通過而未(wei)加以更改的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)路元(yuan)件，常見的(de)(de)有電(dian)(dian)(dian)阻、電(dian)(dian)(dian)容、電(dian)(dian)(dian)感、陶(tao)振、晶振、變壓(ya)器(qi)(qi)(qi)等。從原廠類型(xing)劃(hua)分(fen)(fen)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)(qi)件行業的(de)(de)原廠包括：從事(shi)設(she)(she)計、從事(shi)生產制造、或設(she)(she)計及生產制造一體三類。

2、電子元(yuan)器件行業發展三大特征分析

(1)電子元(yuan)器件行業頭部集中效應明顯，呈現“賣(mai)方市場”特征

電子元器件的生產制造是技術密集(ji)型和(he)資金密集(ji)型行(xing)(xing)業，因(yin)此在市場份額和(he)技術方面，行(xing)(xing)業均呈(cheng)現顯著的頭(tou)部集(ji)中效應。

市場份額方(fang)面，以半(ban)導(dao)體(ti)為例，英特爾(er)、三星(xing)電子(zi)多(duo)年以來(lai)一直穩(wen)居全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)供應商前列。2021 年，全(quan)球(qiu)前十大半(ban)導(dao)體(ti)廠商的市場份額合(he)計為55.9%，市場集中度(du)較高。

技術性方(fang)(fang)面(mian)，目前全(quan)球掌握 14nm 制(zhi)程(cheng)的(de)芯片制(zhi)造商僅有包括英特(te)爾、臺(tai)(tai)積電(dian)、三(san)星電(dian)子(zi)(zi)(zi)、格羅方(fang)(fang)德、聯電(dian)、中芯國際和華(hua)虹半導體在內的(de) 7 家，而更(geng)為(wei)先進的(de)5nm 制(zhi)程(cheng)生產工(gong)藝僅有臺(tai)(tai)積電(dian)和三(san)星電(dian)子(zi)(zi)(zi)掌握。因此，在供(gong)應商有限的(de)情況(kuang)下高端(duan)電(dian)子(zi)(zi)(zi)元器件呈現(xian)“賣方(fang)(fang)市場”特(te)征(zheng)。

電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)(qi)件(jian)分銷(xiao)(xiao)商便承(cheng)擔了(le)關鍵(jian)的(de)“紐帶”作用。一(yi)方(fang)面(mian)，頭部分銷(xiao)(xiao)商憑借深厚的(de)技(ji)術(shu)積累(lei)和多年行業(ye)經驗(yan)，根據下游電(dian)(dian)子(zi)信息制造(zao)業(ye)客(ke)戶需(xu)求(qiu)，為(wei)其提(ti)(ti)供(gong)技(ji)術(shu)方(fang)案(an)、匹(pi)配(pei)電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)(qi)件(jian)采購需(xu)求(qiu)，在(zai)供(gong)應(ying)鏈波動(dong)風(feng)險加劇、高端電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)(qi)件(jian)存在(zai)頭部壟斷格局下，提(ti)(ti)供(gong)成本(ben)可控、技(ji)術(shu)需(xu)求(qiu)匹(pi)配(pei)的(de)電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)(qi)件(jian)供(gong)應(ying)鏈綜合(he)服務；另一(yi)方(fang)面(mian)，亦為(wei)原廠及(ji)時掌(zhang)握下游客(ke)戶的(de)技(ji)術(shu)需(xu)求(qiu)提(ti)(ti)供(gong)了(le)重(zhong)要(yao)的(de)信息渠(qu)道(dao)。

（2）全(quan)球電子元器件行(xing)業保持高速增長格(ge)局

電子(zi)元(yuan)器(qi)件作為所有電子(zi)產(chan)品(pin)的基礎材料(liao)，在電子(zi)信息產(chan)業以數(shu)字(zi)化(hua)、網(wang)絡(luo)化(hua)、智能(neng)化(hua)方式帶來生產(chan)力飛躍的當(dang)下，多(duo)年來呈現高(gao)速增長(chang)局面。以集(ji)成(cheng)(cheng)電路為例，2020 年以來全球集(ji)成(cheng)(cheng)電路均呈現高(gao)速增長(chang)局勢， 2022 年繼續保持(chi)兩位數(shu)的增長(chang)。

國(guo)內企業(ye)方面，我國(guo)電子信息制造業(ye)近年(nian)(nian)來均保(bao)持相對穩定的出口交貨值(zhi)增長趨勢，除 2019 年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)受(shou)中美貿易摩(mo)擦影響(xiang)，2020 年(nian)(nian)初受(shou)到(dao)新冠疫(yi)情影響(xiang)，以(yi)及(ji) 2022年(nian)(nian) 4 月(yue)受(shou)上海疫(yi)情沖擊影響(xiang)外，其余(yu)各月(yue)出口交貨值(zhi)多保(bao)持穩定增長。

（3）我(wo)國(guo)電子元(yuan)器件行業發(fa)展迅速，但(dan)仍有較(jiao)大發(fa)展空間

由于我(wo)國(guo)電子元器(qi)件(jian)行(xing)業(ye)起步較晚，我(wo)國(guo)企(qi)業(ye)仍與國(guo)際領先廠商存在較大差距(ju)，尤其(qi)在高(gao)端(duan)集成電路行(xing)業(ye)依舊(jiu)存在被國(guo)外“卡脖子”局(ju)面。根據信通院數(shu)據顯示，我(wo)國(guo)在核心基(ji)礎(chu)(chu)零部件(jian)、關鍵基(ji)礎(chu)(chu)材(cai)料、基(ji)礎(chu)(chu)技術和(he)工業(ye)等(deng)產業(ye)對外技術依存度在 50%以(yi)上。

雖然(ran)我(wo)國(guo)是(shi)全球電(dian)子信息制(zhi)造業(ye)大國(guo)，但在(zai)集成電(dian)路(lu)產品領域依舊存在(zai)對外依賴局面，近年來集成電(dian)路(lu)產品持續(xu)存在(zai)貿(mao)易逆(ni)(ni)差。我(wo)國(guo) 2021 年集成電(dian)路(lu)貿(mao)易逆(ni)(ni)差擴大，由2020 年的 10,697.44 億(yi)元(yuan)增加至(zhi) 2021 年的 16,604.47 億(yi)元(yuan)。

在此背景下(xia)，境(jing)內(nei)電子元器件分銷商通過產品(pin)(pin)推(tui)廣、需(xu)求(qiu)對接、供應鏈服務等多(duo)種增值(zhi)服務，幫(bang)助(zhu)國(guo)內(nei)原(yuan)廠(chang)更高效(xiao)地了(le)解(jie)下(xia)游客戶(hu)需(xu)求(qiu)，實現產品(pin)(pin)的快速推(tui)廣，助(zhu)力我國(guo)電子信(xin)息制造業轉型升級，在關鍵核心技術(shu)領(ling)域(yu)突破國(guo)外(wai)廠(chang)商壟(long)斷格局。

3、電子元器(qi)件(jian)行業下游細(xi)分應用領(ling)域(yu)分析及前景(jing)預測

（1）通信：通信基礎建設不斷完善(shan)，5G 技術落地仍(reng)有較大發展空間

我(wo)國通信(xin)(xin)基(ji)(ji)(ji)礎設施建設歷經多年(nian)(nian)沉(chen)淀積累，已(yi)較為(wei)完(wan)善(shan)，2021 年(nian)(nian)末(mo)全國移動通信(xin)(xin)基(ji)(ji)(ji)站(zhan)總數達 996 萬個。5G 技(ji)(ji)(ji)術方面，2021 年(nian)(nian)末(mo)已(yi)開通 5G 基(ji)(ji)(ji)站(zhan) 142.5 萬個，當年(nian)(nian)新增(zeng)5G 基(ji)(ji)(ji)站(zhan) 65 余萬個。但當前 5G 技(ji)(ji)(ji)術廣泛應用仍(reng)有(you)較大發展空間；尤其在成(cheng)本方面，現階段 5G 模組仍(reng)處于千元價位，高價制約了(le)終端產(chan)品的豐富性，使得(de)下(xia)(xia)游(you)需(xu)(xu)求(qiu)碎片化、難(nan)以(yi)形成(cheng)規模效應，單一市場規模需(xu)(xu)求(qiu)不足(zu)。電(dian)子(zi)元器件分銷商在此背(bei)景下(xia)(xia)的“紐(niu)帶(dai)”作用進一步凸顯，通過(guo)為(wei)下(xia)(xia)游(you)電(dian)子(zi)信(xin)(xin)息制造業企業提供技(ji)(ji)(ji)術創(chuang)新服務，幫(bang)(bang)助上游(you)原廠了(le)解下(xia)(xia)游(you) 5G 技(ji)(ji)(ji)術落地需(xu)(xu)求(qiu)、幫(bang)(bang)助下(xia)(xia)游(you)客戶降低 5G 模組采購成(cheng)本，從而實現 5G 技(ji)(ji)(ji)術的廣泛應用，推動產(chan)業技(ji)(ji)(ji)術升級。

（2）消費電子(zi)：可穿(chuan)戴設(she)備成(cheng)為新增長點(dian)，5G 技術帶來新動能(neng)

消費(fei)電(dian)子領域主(zhu)要包括手機(ji)、可(ke)(ke)穿(chuan)戴設備、個人筆記本電(dian)腦等終端(duan)電(dian)子產(chan)品(pin)的研發和(he)生產(chan)。其中，智能(neng)手機(ji)是消費(fei)電(dian)子產(chan)品(pin)尤為(wei)(wei)(wei)重要的構(gou)成部分，所以 TWS 耳機(ji)為(wei)(wei)(wei)首的可(ke)(ke)穿(chuan)戴設備近年來迎(ying)來爆發式增(zeng)長，成為(wei)(wei)(wei)消費(fei)電(dian)子領域的新增(zeng)長點。

智(zhi)能手機(ji)(ji)方(fang)面，隨著 5G 通(tong)訊技術的(de)(de)(de)(de)推(tui)廣，智(zhi)能手機(ji)(ji)出(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)迎來新(xin)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)空間。根據中國(guo)信息通(tong)信研究院發(fa)布的(de)(de)(de)(de)數據，5G 手機(ji)(ji)出(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)快速(su)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)，2021 年(nian)(nian)度全年(nian)(nian)，國(guo)內 5G 手機(ji)(ji)出(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)達 2.66 億(yi)部(bu)，同比增(zeng)(zeng)長(chang)(chang) 63.5%，占同期(qi)手機(ji)(ji)出(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)的(de)(de)(de)(de) 75.9%。可(ke)穿(chuan)戴設(she)(she)備(bei)方(fang)面，得益于(yu)芯片等關鍵電子(zi)元(yuan)器件向(xiang)(xiang)微型化(hua)方(fang)向(xiang)(xiang)不(bu)斷發(fa)展(zhan)和(he)加工工藝的(de)(de)(de)(de)提升，可(ke)穿(chuan)戴設(she)(she)備(bei)近年(nian)(nian)來迎來了(le)爆發(fa)式增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)。全球可(ke)穿(chuan)戴設(she)(she)備(bei)的(de)(de)(de)(de)出(chu)(chu)貨(huo)(huo)量(liang)由 2016 年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de) 8,900 萬部(bu)增(zeng)(zeng)加至(zhi) 2020 年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de) 1.93 億(yi)部(bu)，復合(he)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)率(lv)為 21.35%，且預計(ji) 2025 年(nian)(nian)將達到 3.88 億(yi)部(bu)。

（3）汽車電(dian)子：新能(neng)源(yuan)汽車成為重要增量

隨著“碳中和(he)”概(gai)念的(de)提出(chu)，以及鋰電(dian)池、能(neng)(neng)源(yuan)管理(li)等(deng)新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)技術(shu)的(de)不(bu)斷(duan)成熟(shu)，新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車成為汽(qi)車電(dian)子行(xing)(xing)業增長(chang)的(de)推(tui)動力。2021 年(nian)度(du)全年(nian)，新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車產(chan)量(liang)(liang)達(da)354.5 萬(wan)輛，同比增長(chang) 1.6 倍，占全部汽(qi)車產(chan)量(liang)(liang)的(de) 13.59%。此外，新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車行(xing)(xing)業已率先開始對包括自(zi)動駕駛(shi)、大數據等(deng)新(xin)(xin)技術(shu)進行(xing)(xing)深度(du)融合(he)，將集更多的(de)傳感線、芯片、控制權等(deng)電(dian)子元(yuan)器(qi)件于(yu)一(yi)體，從而導致該行(xing)(xing)業對電(dian)子元(yuan)器(qi)件的(de)采購(gou)需求(qiu)不(bu)斷(duan)增加。

（4）智能制(zhi)造裝備：推動(dong)制(zhi)造業智能化(hua)升級的關鍵(jian)因素

智(zhi)能(neng)制(zhi)造裝備(bei)，是指通過集合電子(zi)信息(xi)技術(shu)(shu)，實(shi)現(xian)自動化(hua)、智(zhi)能(neng)化(hua)的電子(zi)專用設(she)備(bei)，是制(zhi)造業實(shi)現(xian)自動化(hua)、智(zhi)能(neng)化(hua)、數據化(hua)和網(wang)絡化(hua)升級的必備(bei)硬件設(she)施。相較(jiao)傳統的專業設(she)備(bei)，智(zhi)能(neng)制(zhi)造裝備(bei)結合了機器(qi)視覺、運動控制(zhi)、視覺算法等多種(zhong)前沿技術(shu)(shu)，因此(ci)集合了種(zhong)類更為多樣化(hua)、技術(shu)(shu)需求更高的多種(zhong)電子(zi)元器(qi)件。

目前，我(wo)國智(zhi)能制造裝備行(xing)業(ye)(ye)(ye)增長迅速，數(shu)據顯示，中國工(gong)業(ye)(ye)(ye)自動化(hua)裝備市(shi)場規(gui)模由 2016 年的 1,422 億元(yuan)上升至 2020 年的1,895 億元(yuan)，復合增長率達(da)到 7.44%，2022 年我(wo)國工(gong)業(ye)(ye)(ye)自動化(hua)行(xing)業(ye)(ye)(ye)市(shi)場規(gui)模突(tu)破(po)2000億元(yuan)。

但我(wo)國工業(ye)(ye)智(zhi)能(neng)化水平仍有(you)較大發(fa)(fa)展(zhan)空間。根據《中(zhong)國制造 2025》，2013 年我(wo)國規模以上工業(ye)(ye)企業(ye)(ye)的關鍵工序數控化率僅為(wei) 27%，2025 年的目標為(wei) 64%。未來，隨著(zhu)高質(zhi)量(liang)發(fa)(fa)展(zhan)成(cheng)為(wei)我(wo)國經(jing)濟(ji)發(fa)(fa)展(zhan)的主(zhu)要目標，制造業(ye)(ye)轉型升級的需求，將(jiang)進一步推動智(zhi)能(neng)制造裝備行(xing)業(ye)(ye)的飛速發(fa)(fa)展(zhan)。而智(zhi)能(neng)制造裝備隨著(zhu)智(zhi)能(neng)化程(cheng)度提升，將(jiang)在數量(liang)和技術含量(liang)方面對電子(zi)元器件提出更高要求。

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