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中國實體企業實效的持續增長方案解決商
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行業資訊 | 未來這幾大新材料產業更具發展潛力(值得收藏)!
2023-06-19
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我國(guo)新(xin)材(cai)(cai)料(liao)產(chan)(chan)業正處于由中(zhong)低端產(chan)(chan)品自給(gei)自足向中(zhong)高端產(chan)(chan)品自主研發、進口(kou)替代(dai)的(de)(de)過渡(du)階段,位(wei)于全球新(xin)材(cai)(cai)料(liao)產(chan)(chan)業的(de)(de)第二梯隊,與美、日等優勢企業還有一(yi)定的(de)(de)差距。2020年(nian) 我國(guo)新(xin)材(cai)(cai)料(liao)總產(chan)(chan)值(zhi)(zhi)達(da)到 5.3 萬億元,較(jiao)上一(yi)年(nian)增長15%,預計2025 年(nian)新(xin)材(cai)(cai)料(liao)產(chan)(chan)業總產(chan)(chan)值(zhi)(zhi)增加至 10 萬億,年(nian)復(fu)合(he)增長率(lv)約為(wei)13.5%。產(chan)(chan)業結構呈(cheng)以(yi)特種功能(neng)材(cai)(cai)料(liao)、現代(dai)高分子材(cai)(cai)料(liao)和(he)高端金(jin)屬結構材(cai)(cai)料(liao)為(wei)主要(yao)分布,分別(bie)占(zhan)比 32%、24%和(he) 19%。

 

 

新材(cai)料(liao)產業(ye)集(ji)聚(ju)效應顯(xian)著,細分(fen)方向領(ling)(ling)域地理分(fen)布各有側(ce)重。江蘇、山東(dong)、浙(zhe)江和廣東(dong)四(si)省新能源(yuan)規(gui)模超過10000 億,福建、安(an)徽、湖北次(ci)之,規(gui)模超5000 億。長三角新材(cai)料(liao)產業(ye)關注新能源(yuan)汽車(che)、生物、電子等領(ling)(ling)域,珠(zhu)三角側(ce)重于高性能復(fu)合材(cai)料(liao)等的研發, 環渤海地區則(ze)對特種材(cai)料(liao)、前(qian)沿材(cai)料(liao)較為重視。

 

隨著國家政策(ce)對(dui)(dui)航(hang)天航(hang)空、軍事(shi)、光(guang)伏電子、生物(wu)醫療領(ling)域新材(cai)料及其下(xia)游(you)產品的支(zhi)持, 市場需求不(bu)斷擴大,同時(shi)對(dui)(dui)產品性能的要(yao)求持續(xu)提(ti)升,新材(cai)料企業(ye)產業(ye)規模急劇擴大、對(dui)(dui)企業(ye)、科研人員研發(fa)能力的要(yao)求不(bu)斷提(ti)高。下(xia)游(you)消(xiao)費電子、新能源、半導體、碳纖維等行業(ye)加速(su)向國內轉移,新材(cai)料國產化需求迫切,進口替代仍(reng)將繼續(xu)推(tui)動我國新材(cai)料產業(ye)投資(zi)的未來發(fa)展。

 

 

 

新材料方向之一

輕能量化材料

 

碳纖維

碳纖維材(cai)(cai)料(liao)以其(qi)出色的性能被用于(yu)航空航天、風電、體育休閑、汽車等多個領(ling)域,是新材(cai)(cai)料(liao)領(ling)域用途最廣泛、市場化最高的材(cai)(cai)料(liao),被譽為“新材(cai)(cai)料(liao)之王”。2020年四大下(xia)游行業碳纖維需求(qiu)量的占(zhan)(zhan)比超過(guo)70%,產值占(zhan)(zhan)比超過(guo)76%。

 

 

△碳纖維的應用

 

短期來看(kan),2021年世界航空業(ye)的恢復和風電(dian)設(she)備的大量(liang)鋪設(she)能(neng)夠讓碳(tan)纖維市場回到快速增長的通(tong)道。長期來看(kan),航空業(ye)需要消化 2020年多余的產能(neng),風電(dian)將繼續作(zuo)為(wei)未來碳(tan)纖維市場增長的主推動(dong)力。2020 年 10 月,全(quan)球 400 余家(jia)風能(neng)企業(ye)代(dai)表(biao)共同發布《風能(neng)北京(jing)宣(xuan)言》,規劃 2020-2025 年年度新增裝機 5000 萬千瓦以上。

 

在各大風電(dian)(dian)廠家(jia)(jia)都擴產的背景下,目前碳纖(xian)維在風電(dian)(dian)機(ji)中的應用(yong)還未大規模鋪開(kai),僅世(shi)界(jie)風電(dian)(dian)巨頭維斯(si)塔斯(si)一家(jia)(jia)形成了規模化(hua)應用(yong)。隨著其他風電(dian)(dian)企業對(dui)碳纖(xian)維符合材料的應用(yong)開(kai)發,風電(dian)(dian)行業對(dui)碳纖(xian)維的需求可(ke)能會成倍增長。預計(ji)到 2025 年,世(shi)界(jie)碳纖(xian)維總需求量將超過 20 萬 噸(dun),折合年增長率(lv) 13.3%。

 

鋁合金汽車車身板

鋁合金是工業(ye)中應(ying)(ying)用最廣泛的(de)合金,在航空、航天、汽車(che)(che)、機械(xie)制造、船舶及化學工業(ye)中已大量(liang)應(ying)(ying)用。在國家節(jie)能(neng)減排的(de)政(zheng)策導(dao)向下,汽車(che)(che)行業(ye)僅僅通過設計優化汽車(che)(che)能(neng)耗已 很難達到(dao)國家的(de)燃油排放標準,因此汽車(che)(che)的(de)輕質化是行業(ye)確(que)定的(de)發展方(fang)向。鋁合金是汽車(che)(che)行業(ye)輕量(liang)化的(de)主(zhu)力材(cai)料(liao),其中鋁合金車(che)(che)身板應(ying)(ying)用在汽車(che)(che)最重的(de)車(che)(che)身,是實現(xian)輕量(liang)化目標的(de)關鍵材(cai)料(liao)。

 

 

△鋁合金汽車車身板

 

在汽車(che)輕量(liang)化需(xu)求(qiu)增(zeng)(zeng)長的(de)大趨勢下,汽車(che)用(yong)鋁(lv)(lv)(lv)需(xu)求(qiu)有很大增(zeng)(zeng)長空(kong)間(jian)。目(mu)前汽車(che)產業用(yong)鋁(lv)(lv)(lv) 量(liang)在整車(che)重量(liang)占比20%-40%,單(dan)車(che)耗鋁(lv)(lv)(lv)量(liang) 120-200 公斤。當前燃油車(che)銷量(liang)占據市場超過(guo) 90%的(de)份(fen)額,是(shi)汽車(che)鋁(lv)(lv)(lv)材消耗的(de)主(zhu)(zhu)力(li)。未來新能(neng)源(yuan)車(che)市場將成為汽車(che)用(yong)鋁(lv)(lv)(lv)的(de)主(zhu)(zhu)要增(zeng)(zeng)量(liang)市場:多(duo)國政府表示希望在 2025 年(nian)(nian)將新能(neng)源(yuan)車(che)市場占有率提升至 20%及以上,而純電動車(che)作為主(zhu)(zhu)力(li)新能(neng)源(yuan)車(che)品種,平均單(dan)車(che)耗鋁(lv)(lv)(lv)量(liang)比燃油車(che)高約(yue) 30kg。從 2018 年(nian)(nian)到 2020 年(nian)(nian),全球新能(neng)源(yuan)車(che)銷量(liang)從約(yue) 200 萬(wan)輛(liang)(liang)躍升至 331 萬(wan)輛(liang)(liang),預(yu)計到 2025 年(nian)(nian)能(neng)夠增(zeng)(zeng)長至千萬(wan)輛(liang)(liang)級別(bie),而用(yong)鋁(lv)(lv)(lv)板需(xu)求(qiu)將超過(guo) 400萬(wan)噸。

 

 

新材料方向之二

航空航天材料

 

聚酰亞胺(PI)

聚(ju)酰亞(ya)胺(an)(PI)是綜(zong)合性(xing)能(neng)突出(chu)的(de)有(you)機(ji)高分子材料, 被譽為“二十(shi)一世紀最有(you)希望的(de)工程塑料之一”。該(gai)材料的(de)使用(yong)(yong)溫(wen)(wen)度范圍很廣,能(neng)在-200~300℃的(de)環境下長(chang)期工作,短時間耐受(shou) 400℃以上的(de)高溫(wen)(wen)。聚(ju)酰亞(ya)胺(an)沒有(you)明(ming)顯熔點,是目前能(neng)夠(gou)實(shi)際應用(yong)(yong)的(de)最耐高溫(wen)(wen)的(de)高分子材料。同時,該(gai)材料還具有(you)高絕緣強度、耐溶、耐輻照、保溫(wen)(wen)絕熱(re)、無毒(du)、吸(xi)聲(sheng) 降噪、易安裝維護等特點。

 

 

△聚酰亞胺薄膜

 

根據新思界產業(ye)研(yan)究(jiu)中心出(chu)具的研(yan)究(jiu)報告顯示(shi),2018年(nian)全球聚酰亞(ya)(ya)胺薄(bo)膜市場規模為14億美元,到2023年(nian)將(jiang)達(da)到26億美元,2018-2023年(nian)之間的復合年(nian)增長率(lv)為12.5%。當前(qian)(qian),聚酰亞(ya)(ya)胺已(yi)廣泛應用在航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)、船舶(bo)制造、半導體、 電(dian)子工業(ye)、納米材(cai)料、柔性顯示(shi)、激光等領域,隨著(zhu)電(dian)子行(xing)業(ye)需求增加、汽車行(xing)業(ye)不斷增長、與其他聚合物相(xiang)比的熱能優(you)越(yue)等,所(suo)以聚酰亞(ya)(ya)胺材(cai)料發展前(qian)(qian)景十(shi)分廣闊。

 

碳化硅纖維

碳化(hua)硅纖(xian)(xian)(xian)維(SiC 纖(xian)(xian)(xian)維)是繼碳纖(xian)(xian)(xian)維之后發(fa)展的又一種新型高性(xing)能纖(xian)(xian)(xian)維,屬(shu)國家戰(zhan)略(lve)性(xing)新興材(cai)料。當(dang)前,采用(yong)碳化(hua)硅纖(xian)(xian)(xian)維制(zhi)造的陶瓷基復(fu)合(he)材(cai)料在(zai)(zai)航(hang)空(kong)發(fa)動機(ji)領(ling)域(yu)的應用(yong)價(jia)(jia)值(zhi)非常顯著,西方(fang)發(fa)達(da)國家已成功應用(yong)此類產(chan)品改(gai)良航(hang)空(kong)發(fa)動機(ji)多(duo)個部(bu)件(jian),提升了航(hang)空(kong)發(fa)動機(ji)的效率。隨著碳化(hua)硅纖(xian)(xian)(xian)維性(xing)能進一步(bu)改(gai)善(shan),生產(chan)工藝逐步(bu)優化(hua),未來該材(cai)料有(you)望(wang)在(zai)(zai)更多(duo)航(hang)空(kong)發(fa)動機(ji)部(bu)件(jian)上(shang)應用(yong),并有(you)望(wang)擴(kuo)展至其他高價(jia)(jia)值(zhi)民用(yong)領(ling)域(yu),潛在(zai)(zai)市場(chang)空(kong)間廣(guang)闊。

 

 

△碳化硅纖維的應用

 

全球(qiu)產(chan)(chan)能規模以(yi)及未(wei)來對該材料的需(xu)求預(yu)期據(ju)不(bu)完(wan)全統計,2015 年全球(qiu)連續碳化(hua)硅(gui)(gui)纖(xian)維(wei)的總(zong)(zong)產(chan)(chan)量(liang)達 300 噸。未(wei)來幾年,隨(sui)(sui)著美(mei)日主要生(sheng)產(chan)(chan)商(shang)(shang)進一步(bu)擴產(chan)(chan),中國、中東生(sheng)產(chan)(chan)商(shang)(shang)入局,預(yu)計世(shi)界碳化(hua)硅(gui)(gui)纖(xian)維(wei)總(zong)(zong)產(chan)(chan)量(liang)至(zhi) 2025 年有望(wang)增長至(zhi) 500 噸左右。根據(ju) Stratistics MRC 預(yu)測,SiC 纖(xian)維(wei)市場(chang) 2017 年的估值為 2.5 億美(mei)元左右。隨(sui)(sui)著 SiC 纖(xian)維(wei)的研究(jiu)工(gong)作不(bu)斷深入、使用場(chang)景逐步(bu)增加(jia),其市場(chang)需(xu)求有望(wang)快速擴大。預(yu)計到 2026 年 SiC 纖(xian)維(wei)的市場(chang)規模將增長至(zhi) 35.87 億美(mei)元,復合年增長率將達到 34.4%。

 

 

新材料方向之三

半導體材料

 

硅 片

硅(gui)片位于(yu)半導體產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈上游(you),是(shi)(shi)半導體器件和(he)太陽能電(dian)池的(de)(de)主(zhu)要(yao)(yao)原材(cai)(cai)料(liao),主(zhu)要(yao)(yao)應用(yong)(yong)于(yu)光伏和(he)半導體兩個領域,下(xia)游(you)需(xu)(xu)求(qiu)近(jin)年來不(bu)斷增長。光伏用(yong)(yong)硅(gui)片位于(yu)光伏產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)(de)上游(you),近(jin)年來其需(xu)(xu)求(qiu)在不(bu)斷上升(sheng),據 CPIA 預測,全球光伏市場的(de)(de)年裝機量在 2023年將(jiang)超過375GW,具有(you)廣闊的(de)(de)市場和(he)發(fa)展前(qian)景。半導體用(yong)(yong)硅(gui)片位于(yu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)(de)最上游(you),主(zhu)要(yao)(yao)應用(yong)(yong)于(yu)集成電(dian)路、分立器件及傳感器,是(shi)(shi)制造芯片的(de)(de)關鍵材(cai)(cai)料(liao),影響著更下(xia)游(you)的(de)(de)汽車、計算(suan)機等產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)發(fa)展,是(shi)(shi)半導體產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)(de)基(ji)石(shi)。

 

 

△硅片的應用

 

半導(dao)體硅(gui)片的需(xu)求量逐(zhu)年(nian)(nian)上(shang)升,規模不斷增長(chang),2020 年(nian)(nian)全球(qiu)半導(dao)體硅(gui)片的出貨量達(da)到(dao)(dao) 12.41 億平方英寸, 2021年(nian)(nian)全球(qiu)半導(dao)體硅(gui)片市(shi)場規模為113億美(mei)元(yuan)。預(yu)計到(dao)(dao)2030 年(nian)(nian)將達(da)到(dao)(dao) 150 億美(mei)元(yuan),復(fu)合年(nian)(nian)增長(chang)率為 3.6%。

 

碳化硅(SiC)

碳化硅屬(shu)于(yu)第三代半導體材料,具(ju)備禁帶寬度大、熱導率(lv)高(gao)(gao)、臨界擊穿(chuan)場(chang)強(qiang)高(gao)(gao)、電子飽和漂(piao)移速率(lv)高(gao)(gao)等(deng)特點。碳化硅材料制備的射頻器 件(jian)及功率(lv)器件(jian)可廣(guang)泛應用(yong)于(yu)新能(neng)源汽車、光伏、5G 通信等(deng)領域,隨著新能(neng)源汽車、光伏產業的發展將促進(jin)碳化硅市(shi)場(chang)成長。

 

 

△碳化硅的應用

 

2020 年全球 SiC 器(qi)件(jian)市場規模(mo)(mo)達 11.84 億美元(yuan),預計到 2025 年有望(wang)增(zeng)(zeng)長(chang)至(zhi) 59.79 億美元(yuan),對(dui)應復合年均(jun)增(zeng)(zeng)長(chang)率(lv)為 38.2%。根據測(ce)算,在(zai)碳(tan)中和趨勢下,受益(yi)于 SiC 在(zai)新(xin)能源汽車、光 伏、風電、工控等領(ling)域(yu)的(de)持續滲(shen)透,SiC 功率(lv)器(qi)件(jian)市場規模(mo)(mo)有望(wang)從 2020 年的(de) 2.92 億美元(yuan)增(zeng)(zeng)長(chang)至(zhi) 2025 年的(de) 38.58 億美元(yuan),對(dui)應復合年均(jun)增(zeng)(zeng)長(chang)率(lv)為 67.6%;以及在(zai)5G通(tong)信、下游SiC功率(lv)及射頻器(qi)件(jian)高速增(zeng)(zeng)長(chang)的(de)需求(qiu)也將(jiang)帶(dai)動 SiC 材(cai)料市場規模(mo)(mo)快(kuai)速成長(chang)。

 

 

高純金屬濺射靶材

濺射靶(ba)材是集成電(dian)(dian)路的核心(xin)材料之一,近年來(lai)向著高(gao)濺射率、高(gao)純(chun)金(jin)屬的方向發展。其(qi)下(xia)(xia)游(you)應用場景主要包括半(ban)導體、面(mian)板、太陽能電(dian)(dian)池(chi),隨(sui)著消費電(dian)(dian)子終端市場的發展與完善,高(gao)純(chun)金(jin)屬濺射靶(ba)材的下(xia)(xia)游(you)需(xu)(xu)求(qiu)不斷上升(sheng),2013-2020 年全(quan)球(qiu)靶(ba)材市場規(gui)模的復(fu)合增(zeng)速達(da) 14%,市場規(gui)模逐(zhu)漸擴大(da)。濺射靶(ba)材的行業(ye)壁壘較(jiao)高(gao),美國(guo)與日本企業(ye)掌握核心(xin)技術,壟斷全(quan)球(qiu)市場。我國(guo)的濺射靶(ba)材行業(ye)起步較(jiao)晚,較(jiao)為落后(hou),但市場需(xu)(xu)求(qiu)全(quan)球(qiu)領先, 國(guo)產替代(dai)空間大(da)。國(guo)內企業(ye)正在(zai)逐(zhu)漸突(tu)破(po)技術瓶頸,為打破(po)美日壟斷高(gao)端靶(ba)材市場的不利局(ju)面(mian)而努力(li)。

 

 

△高純金屬濺射靶材

 

 

 

數據(ju)顯示, 2019 年(nian)國(guo)(guo)(guo)內(nei)需求占(zhan)全(quan)球靶(ba)(ba)材(cai)市場(chang)(chang)規模(mo)超過 30%,而(er)本土廠(chang)商供給約占(zhan)國(guo)(guo)(guo)內(nei)市場(chang)(chang)的 30%,高端靶(ba)(ba)材(cai)主要從美日(ri)韓(han)進(jin)口,國(guo)(guo)(guo)內(nei)靶(ba)(ba)材(cai)市場(chang)(chang)至(zhi)少有十倍的進(jin)口替代空(kong)間。僅就(jiu)半導體用(yong)戶靶(ba)(ba)材(cai)而(er)言,據(ju)中國(guo)(guo)(guo)電子材(cai)料行業協會統計,2020 年(nian)國(guo)(guo)(guo)內(nei)半導體領(ling)域(yu)用(yong)濺射(she)靶(ba)(ba)材(cai)市場(chang)(chang)規模(mo) 16.15 億(yi)(yi)元(yuan)人(ren)民(min)幣。預計到 2025 年(nian),國(guo)(guo)(guo)內(nei)晶(jing)圓制造用(yong)濺射(she)靶(ba)(ba)材(cai)市場(chang)(chang)規模(mo)將增(zeng)長(chang)(chang)至(zhi) 2.17 億(yi)(yi)美元(yuan),封裝領(ling)域(yu)用(yong)濺射(she)靶(ba)(ba)材(cai)將增(zeng)長(chang)(chang)至(zhi) 1.18 億(yi)(yi)美元(yuan),合計 3.35 億(yi)(yi)美 元(yuan),大(da)約是(shi)人(ren)民(min)幣 23.45 億(yi)(yi)元(yuan)人(ren)民(min)幣左(zuo)右,所(suo)以國(guo)(guo)(guo)內(nei)濺射(she)靶(ba)(ba)材(cai)發展潛力巨大(da)。

 

助力新材料行業持續增長

 

聚(ju)焦(jiao)新材料行(xing)(xing)業(ye)發展(zhan),助(zhu)(zhu)推企業(ye)成功(gong)轉型升(sheng)級(ji)。遠大方略(lve)(lve)聚(ju)焦(jiao)行(xing)(xing)業(ye)發展(zhan)趨勢(shi),專研行(xing)(xing)業(ye)解決方案(an),為企業(ye)量身定制改善(shan)方案(an),幫助(zhu)(zhu)企業(ye)突破增長瓶頸,構建產業(ye)生態(tai)鏈,實現轉型升(sheng)級(ji)戰略(lve)(lve)增長。

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