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根據(ju)工信(xin)部(bu)《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)產(chan)業(ye)(ye)發展指南》，新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)主要(yao)包括(kuo)先進(jin)基(ji)礎材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、關鍵戰略(lve)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、前沿新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)三(san)大類(lei)。由(you)于尚未有(you)較為統(tong)一和明確的新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)子(zi)行(xing)業(ye)(ye)劃分標準。因(yin)此，我們根據(ju)《新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai) 料(liao)(liao)(liao)(liao)產(chan)業(ye)(ye)發展指南》，選取有(you)機硅(gui)等行(xing)業(ye)(ye)代表先進(jin)基(ji)礎材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)板塊，選取半(ban)導體材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、 超硬材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、電子(zi)化學品、鋰(li)電化學品、膜材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)、碳(tan)纖(xian)維、稀土(tu)及磁性材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)等行(xing)業(ye)(ye)代表關鍵戰略(lve)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)；選取公司主營業(ye)(ye)務(wu)以金屬增材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)制(zhi)造材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)為主的其(qi)他(ta)金屬新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)行(xing)業(ye)(ye)代表前沿新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)，共同組成(cheng)新(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)子(zi)板塊。

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

過去的(de)(de)三(san)十年間(jian)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)鏈呈全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)化(hua)(hua)發(fa)展(zhan)趨勢，根據國(guo)家和地(di)區之(zhi)間(jian)的(de)(de)技術與要(yao)(yao)素(su)稟賦不同，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)企業(ye)(ye)的(de)(de)分布(bu)呈現出區域(yu)化(hua)(hua)和聚集化(hua)(hua)格局。具體(ti)(ti)(ti)來(lai)(lai)看，美國(guo)主要(yao)(yao)在半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)鏈的(de)(de)最前(qian)端 EDA/IP、芯片設(she)計等領域(yu)貢獻了(le)重要(yao)(yao)力(li)量;日(ri)本在全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)制造(zao)設(she)備、半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材料等重要(yao)(yao)環節提供(gong)了(le)核心技術;韓國(guo)在芯片設(she)計、存(cun)儲領域(yu)、半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)材料上發(fa)揮了(le)關鍵作(zuo)用(yong);中國(guo)則在晶圓制造(zao)起著重要(yao)(yao)作(zuo)用(yong)。近(jin)年來(lai)(lai)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)呈本土化(hua)(hua)和逆全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)化(hua)(hua)趨勢。受(shou)主要(yao)(yao)經濟體(ti)(ti)(ti)政策驅動和地(di)緣政治影(ying)響，全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)供(gong)應鏈撕裂與碎片化(hua)(hua)風險加劇(ju)，各國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)(ye)鏈本土化(hua)(hua)進(jin)程加速。

2020 年在新(xin)冠(guan)疫情和產業鏈整體不穩定等因(yin)素(su)的(de)影響下(xia)，全球半(ban)導體產業出現周(zhou)期(qi)性(xing)供應短缺問題，對(dui)制造(zao)業空(kong)心化的(de)美(mei)國(guo)(guo)產生(sheng)重要影響。在此背景之(zhi)下(xia)，自 2021 年以(yi)來(lai)，美(mei)國(guo)(guo)政府采取了一系列政策措施確保(bao)美(mei)國(guo)(guo)在芯(xin)片技術領域的(de)全球領先地(di)位，主要包括以(yi)下(xia)三類：①對(dui)內促進美(mei)國(guo)(guo)芯(xin)片產業發展；②對(dui)外加(jia)強與盟(meng)(meng)友合作，建立美(mei)日歐韓芯(xin)片聯盟(meng)(meng)；③對(dui)華遏制其半(ban)導體產業發展。

 ● 美國對內政策

對(dui)(dui)內，美(mei)(mei)國(guo)認為提升半導體制造(zao)(zao)的實力對(dui)(dui)其經濟競(jing)爭(zheng)力和國(guo)家安全(quan)至關重(zhong)要。為了增強美(mei)(mei)國(guo)在芯(xin)片(pian)技術和產業的優勢，美(mei)(mei)國(guo)通過頒布《國(guo)防授權法案》、《無盡前(qian)沿法案》、《芯(xin)片(pian)法案》 等一系列政策，加(jia)大(da)對(dui)(dui)美(mei)(mei)國(guo)本(ben)土(tu)半導體供應鏈投資(zi)，給予美(mei)(mei)國(guo)芯(xin)片(pian)制造(zao)(zao)業稅收優惠等一系列舉 措(cuo)促進國(guo)內芯(xin)片(pian)產業發展，激(ji)勵國(guo)內芯(xin)片(pian)制造(zao)(zao)，增強美(mei)(mei)國(guo)芯(xin)片(pian)國(guo)際競(jing)爭(zheng)力。

 ● 美國對外政策

對外(wai)，美(mei)國(guo)加強(qiang)與(yu)日韓歐等(deng)(deng)盟友合(he)作，保證半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業鏈(lian)安全。美(mei)國(guo)雖(sui)然在半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設計方 面(mian)處于全球領先(xian)地位，但在半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)造方面(mian)依賴中(zhong)國(guo)臺(tai)灣、韓國(guo)等(deng)(deng)制(zhi)造芯(xin)片(pian)，在封(feng)裝(zhuang)測試方面(mian) 嚴重依賴亞洲地區，其認為(wei)存在供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)脆弱的問題。因(yin)此，美(mei)國(guo)政府頻頻與(yu)日本、韓國(guo)、中(zhong)國(guo) 臺(tai)灣、歐盟互動，推動加強(qiang)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)等(deng)(deng)領域合(he)作，增強(qiang)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)和芯(xin)片(pian)領域供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)安全。

 ● 美國對華政策

對(dui)華，美(mei)國(guo)與(yu)我國(guo)開展(zhan)多層次(ci)的科(ke)技(ji)(ji)競(jing)(jing)爭(zheng)，主要領域(yu)包括半(ban)導(dao)體(ti)、人工(gong)智能、5G、生物科(ke)技(ji)(ji)、量子計(ji)算等高科(ke)技(ji)(ji)領域(yu)。在半(ban)導(dao)體(ti)領域(yu)，美(mei)國(guo)通過去(qu)中國(guo)化重組(zu)其供應鏈、對(dui)核心技(ji)(ji)術實 施嚴格的技(ji)(ji)術管(guan)控等來實現(xian)對(dui)我國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)領域(yu)發展(zhan)的競(jing)(jing)爭(zheng)與(yu)限制。

半導體產業

國產替代加速

中國半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業短期內受到沖擊(ji)，長期來(lai)看技術自主可控(kong)進程(cheng)加快。在美(mei)國實(shi)施《芯(xin)片與科學法案》和(he)(he)對(dui)華出口管制措(cuo)施的(de)(de)(de)雙重壓力下，中國半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業短期內將面臨(lin)外資流入減少(shao)、 產(chan)業人才流失、先進芯(xin)片供應不足和(he)(he)技術提(ti)升(sheng)受阻等問題，使中國半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業的(de)(de)(de)穩(wen)定(ding)發(fa)展受到一定(ding)影(ying)響。從長期來(lai)看，美(mei)國對(dui)華技術制裁(cai)也(ye)為中國推(tui)動半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業國產(chan)化和(he)(he)建立自主可控(kong)的(de)(de)(de)技術體(ti)系提(ti)供機(ji)會，從而減少(shao)對(dui)美(mei)國的(de)(de)(de)技術依賴。中國頒布(bu)一系列國家級(ji)政(zheng)策和(he)(he)措(cuo)施推(tui)動和(he)(he)促(cu)進半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業發(fa)展。

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

①對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)各板塊(kuai)提(ti)供財政稅(shui)收(shou)優(you)(you)惠(hui)(hui)政策(ce)。②通過國(guo)(guo)家科(ke)技(ji)重(zhong)大(da)專項突破半(ban) 導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)核(he)心技(ji)術(shu)和難點(dian)。③設立集(ji)(ji)成電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)投(tou)資大(da)基金，為半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)提(ti)供融資支持。國(guo)(guo)家自 2000 年起對(dui)集(ji)(ji)成電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)進行稅(shui)收(shou)優(you)(you)惠(hui)(hui)，連續 20 余年的扶持，表達了我國(guo)(guo)堅定不 移發(fa)(fa)(fa)展(zhan)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的決心。2000 年 6 月，國(guo)(guo)務院發(fa)(fa)(fa)布(bu)關(guan)于印發(fa)(fa)(fa)鼓勵軟件(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)和集(ji)(ji)成電路產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)(fa)展(zhan) 若干政策(ce)的通知，對(dui)集(ji)(ji)成電路企(qi)業(ye)(ye)(ye)實行稅(shui)收(shou)優(you)(you)惠(hui)(hui)政策(ce)，并于 2011 年、2018 年兩(liang)次(ci)延長集(ji)(ji)成電路稅(shui)收(shou)優(you)(you)惠(hui)(hui)期限，促進中國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)。

國家(jia)(jia)科技(ji)重大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)聚焦國家(jia)(jia)重大(da)(da)戰略產(chan)品和(he)產(chan)業(ye)化目標，解決“卡脖子”問題。國家(jia)(jia)組織大(da)(da)批專(zhuan)(zhuan)(zhuan)家(jia)(jia)進行長時(shi)間研究，于 2006 年發布(bu)了(le)《國家(jia)(jia)中長期(qi)科學和(he)技(ji)術(shu)發展規劃綱要（2006 －2020 年）》，確(que)定(ding)了(le) 16 個國家(jia)(jia)科技(ji)重大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)，其中與半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)相關的專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)有(you)兩項(xiang)，分別是核心電(dian)子器件(jian)、高端通用芯片及基礎軟件(jian)重大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)（01 專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)）和(he)極大(da)(da)規模集(ji)成電(dian)路制(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)及成套(tao)工藝(yi)重大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)（02 專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)）。半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)同時(shi)涉及兩個重大(da)(da)專(zhuan)(zhuan)(zhuan)項(xiang)，也從(cong)側面反(fan)映了(le)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)發展事關國家(jia)(jia)長遠和(he)戰略利益。

 根據工(gong)信部網站，核高(gao)基(ji)重(zhong)大(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)（01 專(zhuan)(zhuan)項(xiang)）的(de)(de)(de)(de)主要(yao)目標是：在(zai)(zai)芯(xin)片、軟(ruan)件和電子(zi)器件領域(yu)，追趕(gan)國(guo)(guo)際(ji)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)和產(chan)(chan)(chan)業的(de)(de)(de)(de)迅速發(fa)展。通(tong)(tong)過(guo)持續創(chuang)新，攻(gong)克一(yi)批關鍵技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)、研發(fa)一(yi)批戰略核心產(chan)(chan)(chan)品。通(tong)(tong)過(guo)核高(gao)基(ji)重(zhong)大(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)的(de)(de)(de)(de)實施(shi)，到 2020 年，我(wo)國(guo)(guo)在(zai)(zai)高(gao)端通(tong)(tong)用芯(xin)片、基(ji)礎軟(ruan)件和核心電子(zi)器件領域(yu)基(ji)本形成具有國(guo)(guo)際(ji)競爭力(li)的(de)(de)(de)(de)高(gao)新技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)研發(fa)與創(chuang)新體系，并在(zai)(zai)全球電子(zi)信息(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)與產(chan)(chan)(chan)業發(fa)展中發(fa)揮重(zhong)要(yao)作(zuo)用；我(wo)國(guo)(guo)信息(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)創(chuang)新與發(fa)展環境得到大(da)幅優化(hua)(hua)，擁(yong)有一(yi)支國(guo)(guo)際(ji)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)、高(gao)層次的(de)(de)(de)(de)人才隊伍，形成比較完善的(de)(de)(de)(de)自主創(chuang)新體系，為我(wo)國(guo)(guo)進入(ru)創(chuang)新型國(guo)(guo)家行列做(zuo)出重(zhong)大(da)貢(gong)獻。

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

根據(ju)國(guo)家“十一五”科(ke)學和技(ji)(ji)(ji)(ji)術發展(zhan)規劃，大規模集成(cheng)電(dian)路重大專項(xiang)（02 專項(xiang)）在“十一 五”期間重點(dian)實施的(de)內容和目標分別是：重點(dian)實現 90 納(na)米制造(zao)裝(zhuang)備(bei)產品化(hua)，若干(gan)關(guan)鍵(jian)技(ji)(ji)(ji)(ji)術和 元部件國(guo)產化(hua)；研(yan)究(jiu)開發出 65 納(na)米制造(zao)裝(zhuang)備(bei)樣機；突破 45 納(na)米以下若干(gan)關(guan)鍵(jian)技(ji)(ji)(ji)(ji)術，攻克若干(gan)項(xiang)極大規模集成(cheng)電(dian)路制造(zao)核心技(ji)(ji)(ji)(ji)術、共性技(ji)(ji)(ji)(ji)術，初步建立(li)我國(guo)集成(cheng)電(dian)路制造(zao)產業(ye)創(chuang)新體(ti)系(xi)。

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

根據(ju)國(guo)家“十(shi)(shi)二五”科學(xue)和技術發展規(gui)劃(hua)，在“十(shi)(shi)二五”期間重點實施的(de)內(nei)容和目(mu)標(biao)分(fen)別是(shi)：重點進行 45-22 納米(mi)關鍵制造裝(zhuang)備(bei)(bei)攻關，開發 32-22 納米(mi)互補金屬氧化物半(ban)導體(CMOS)工藝、 90-65 納米(mi)特色工藝，開展 22-14 納米(mi)前瞻性研究(jiu)，形成 65-45 納米(mi)裝(zhuang)備(bei)(bei)、材料、工藝配套能力及(ji)集成電(dian)路(lu)制造產(chan)業鏈，進一步縮(suo)小與世界先進水平差距，裝(zhuang)備(bei)(bei)和材料占(zhan)國(guo)內(nei)市(shi)場的(de)份(fen)額分(fen)別達到 10%和 20%，開拓國(guo)際市(shi)場。02 專項重點支持的(de)對象為(wei)半(ban)導體封裝(zhuang)、測試、設備(bei)(bei)、材料相關重點環(huan)節生產(chan)企(qi)業。

國家設(she)立(li)(li)集(ji)(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)業大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)為半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業提供融資(zi)支持(chi)。半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業是(shi)資(zi)本密集(ji)(ji)型產(chan)(chan)(chan)業， 具有投資(zi)風險(xian)大(da)(da)、投資(zi)金(jin)額大(da)(da)、回報(bao)周期長等特點(dian)，不能僅靠市場化資(zi)金(jin)去(qu)支持(chi)芯片產(chan)(chan)(chan)業發(fa)展， 必須同時(shi)依靠政策性資(zi)金(jin)的支持(chi)。2014 年(nian) 6 月(yue)，國務院發(fa)布《國家集(ji)(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)業發(fa)展推(tui)進綱要》，明確提出要設(she)立(li)(li)國家級基(ji)(ji)金(jin)來(lai)扶持(chi)芯片產(chan)(chan)(chan)業發(fa)展，同年(nian) 9 月(yue)，國家集(ji)(ji)成電路產(chan)(chan)(chan)業投資(zi)基(ji)(ji)金(jin)即大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)正式成立(li)(li)。大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)一期規模為 1387.2 億元。2019 年(nian) 10 月(yue)，在大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)一期接近投 資(zi)完畢，大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)二(er)期接續設(she)立(li)(li)。

根據(ju)(ju) Wind 企業庫數據(ju)(ju)，大基金(jin)二期注(zhu)冊資本已達(da)到 2041.5 億 元(yuan)。根據(ju)(ju)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)業發展報告，大基金(jin)一期主要投向集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造（60%）、集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)設(she)(she)(she)計(ji) （18%）、集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)封測（10%）、半導體材(cai)料（5%）、半導體設(she)(she)(she)備（3%）等(deng)環節。根據(ju)(ju)紅周刊， 與(yu)一期大基金(jin)投資方向主要聚焦(jiao)于集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)芯片設(she)(she)(she)計(ji)、制(zhi)造、封裝、測試(shi)相(xiang)比，大基金(jin)二期更(geng)偏重于應用(yong)端(duan)，同(tong)時還(huan)會對刻蝕機、薄膜設(she)(she)(she)備、測試(shi)設(she)(she)(she)備等(deng)領(ling)域的(de)企業給予支持。

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)是產業鏈發(fa)展(zhan)的基巖。當今世界正(zheng)經歷百(bai)年未(wei)有(you)之(zhi)變局(ju)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業作為(wei)支(zhi)撐(cheng)經濟社會(hui)發(fa)展(zhan)和保障國家(jia)安全(quan)的戰(zhan)略性(xing)、基礎(chu)性(xing)和先(xian)導(dao)(dao)性(xing)產業正(zheng)面臨前所未(wei)有(you)的供應鏈挑戰(zhan)。半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業鏈包(bao)括上游(you)設備材(cai)(cai)料(liao)供應、中(zhong)游(you)加工制造和下游(you)應用，其(qi)中(zhong)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材(cai)(cai)料(liao)作為(wei)產業鏈上游(you)的重要(yao)環節，是全(quan)球半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產業發(fa)展(zhan)的戰(zhan)略高地，是推動集(ji)成電(dian)路創新(xin)的引(yin)擎。

半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)規模(mo)龐大(da)(da)，中國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)增速高于(yu)(yu)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)。受(shou)益于(yu)(yu) 5G、人(ren)工智能(neng)、消(xiao)費電子(zi)、 汽車(che)電子(zi)等需求拉(la)動，全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場規模(mo)呈現波動并(bing)整體(ti)(ti)(ti)(ti)向上(shang)的(de)態勢。根據 SEMI 預測， 2022 年(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場規模(mo)達到 698 億(yi)美元，近 5 年(nian) CAGR 為 5.78%。2022 年(nian)中國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場規模(mo)達到 914 億(yi)元，近 5 年(nian) CAGR 為 9.30%，從整體(ti)(ti)(ti)(ti)來(lai)看中國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)增速高于(yu)(yu)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)。分(fen)區域來(lai)看，中國臺灣、中國大(da)(da)陸、韓國是 2021 年(nian)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)前三大(da)(da)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai) 料(liao)(liao)市(shi)場，占(zhan)比分(fen)別為 22.9%，18.6%，16.4%，中國大(da)(da)陸是全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)第(di)二大(da)(da)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)料(liao)(liao)市(shi)場。

 半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料貫穿了(le)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造(zao)的整(zheng)個流程，包括(kuo)(kuo)了(le)芯(xin)(xin)(xin)片制造(zao)和(he)芯(xin)(xin)(xin)片封裝(zhuang)所使用的材(cai)料。芯(xin)(xin)(xin)片制造(zao)用半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料主要包括(kuo)(kuo)硅(gui)片、光刻膠、電(dian)子(zi)濕化學品(pin)(pin)、高純電(dian)子(zi)特氣、CMP 材(cai)料、靶材(cai)、 石(shi)英制品(pin)(pin)等(deng)(deng)；封裝(zhuang)用半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料主要包括(kuo)(kuo)封裝(zhuang)基板、引線框架、陶瓷封裝(zhuang)材(cai)料、鍵合絲(si)、包裝(zhuang) 材(cai)料、芯(xin)(xin)(xin)片粘結材(cai)料等(deng)(deng)。根據(ju) SEMI，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)硅(gui)片占比(bi)最大，其次是電(dian)子(zi)特氣和(he)光掩模(mo)。從(cong)整(zheng)體(ti)(ti)來看，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)細分(fen)材(cai)料行業眾(zhong)多，各個細分(fen)材(cai)料市場規模(mo)較小。

半導體材料

迎來國產化替代機遇

半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)供應商(shang)(shang)認(ren)證(zheng)(zheng)壁壘極(ji)高，客(ke)戶粘(zhan)性(xing)大(da)。一(yi)方(fang)面(mian)，大(da)規模集成(cheng)電(dian)路十分(fen)復雜，制造工(gong)序超過 500 多道，配套常用(yong)的半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)包含所有大(da)類(lei)(lei)，任意一(yi)類(lei)(lei)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)品質不(bu)過關(guan)就可能最終半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)產品的性(xing)能缺陷甚至不(bu)合格(ge)，降低(di)良品率。另(ling)一(yi)方(fang)面(mian)，半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)評估認(ren)證(zheng)(zheng)流程(cheng)長， 包括送樣檢驗(yan)(yan)、技(ji)術研討、信息回饋、技(ji)術改進(jin)、小批量試做、售后服務評價，客(ke)戶驗(yan)(yan)證(zheng)(zheng)時間(jian)投入(ru)成(cheng)本(ben)極(ji)高。同(tong)時，半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)的替換也會使客(ke)戶面(mian)臨產品一(yi)致性(xing)整合和產能犧(xi)牲的巨(ju)大(da)風 險。因此一(yi)旦(dan)確(que)立供應商(shang)(shang)關(guan)系，客(ke)戶輕(qing)易不(bu)會更換供應商(shang)(shang)，半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材料(liao)客(ke)戶粘(zhan)性(xing)很(hen)高。

美(mei)國科技制裁(cai)和中國半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業政策雙重刺激下，中國半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)廠(chang)商(shang)迎來國產(chan)(chan)化替(ti)(ti)代機遇(yu)。面對(dui)美(mei)國對(dui)華科技制裁(cai)以及外(wai)部原材(cai)料(liao)供(gong)應緊張的(de)風(feng)險，為了保證供(gong)應鏈的(de)自主可控、安全與穩定(ding)，中國半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)有充足的(de)驅(qu)動(dong)(dong)力將(jiang)中國半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)納入供(gong)應鏈。另(ling)一(yi)方面，國內半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)廠(chang)商(shang)技術水平(ping)不(bu)斷提(ti)升，部分材(cai)料(liao)已經可以實(shi)現國產(chan)(chan)化替(ti)(ti)代。在這兩方面的(de)共同驅(qu)動(dong)(dong)下，半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)行業發展面臨(lin)國產(chan)(chan)化替(ti)(ti)代的(de)機遇(yu)。

半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)作為耗材(cai)(cai)(cai)，整(zheng)體(ti)(ti)需求(qiu)呈穩健上升，中(zhong)國半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)有望維持(chi)高景氣。根據日本半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)制造(zao)(zao)裝置(zhi)協會(hui)數據，中(zhong)國大陸半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)設備銷售額從 2005 年(nian)的(de) 13.3 億美(mei)元(yuan)上升至(zhi) 2022 年(nian)的(de) 282.7 億美(mei)元(yuan)，近 5 年(nian) CAGR 為 16.63%。伴隨著半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)中(zhong)游制造(zao)(zao)的(de)擴產，晶圓產能和半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)需求(qiu)均會(hui)增(zeng)加，推動半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)材(cai)(cai)(cai)料(liao)市場持(chi)續增(zeng)長。

根據對 2013-2020 年(nian)每年(nian)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料銷(xiao)售(shou)額與中(zhong)芯國(guo)際(ji) 8 英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)出(chu)貨量進行相關(guan)性(xing)分析，我們(men)發現中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料的(de)景氣(qi)度(du)與中(zhong)資(zi)晶(jing)圓(yuan)(yuan)制造產能(neng)緊密相關(guan)，相關(guan)性(xing)系數(shu)為(wei) 0.98 大于顯著性(xing)相關(guan)標準 0.95。根據中(zhong)芯國(guo)際(ji)數(shu)據， 中(zhong)芯國(guo)際(ji) 8 英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)出(chu)貨量從 487.47 萬片(pian)上升至 2022 年(nian)的(de) 709.85 萬片(pian)，近 5 年(nian) CAGR 為(wei) 7.8%。在(zai)國(guo)產替代(dai)的(de)機遇下(xia)，伴隨著中(zhong)資(zi)晶(jing)圓(yuan)(yuan)制造數(shu)量的(de)持續(xu)走高，中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料的(de)高景氣(qi)度(du)有(you)望在(zai) 2023 年(nian)下(xia)半(ban)(ban)年(nian)持續(xu)。

助力新材料企業持續增長

聚焦新材(cai)料行(xing)業(ye)發(fa)展，助(zhu)推企業(ye)成功(gong)轉(zhuan)型升級。遠大方(fang)略(lve)聚焦行(xing)業(ye)發(fa)展趨勢，專(zhuan)研行(xing)業(ye)解決方(fang)案，為企業(ye)量(liang)身定制(zhi)改善方(fang)案，幫(bang)助(zhu)企業(ye)突破(po)增長瓶頸，構(gou)建產業(ye)生態鏈(lian)，實現轉(zhuan)型升級戰略(lve)增長。

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