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根據(ju)(ju)工信部(bu)《新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)產業(ye)發(fa)展指(zhi)南》，新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)主(zhu)要(yao)包括(kuo)先進基礎材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)、關鍵(jian)戰(zhan)略材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)、前沿新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)三大類。由于(yu)尚未有較為統一和明確的(de)新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)子行業(ye)劃分標準。因此，我們根據(ju)(ju)《新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai) 料(liao)產業(ye)發(fa)展指(zhi)南》，選(xuan)取(qu)有機硅(gui)等行業(ye)代(dai)表先進基礎材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)板(ban)塊(kuai)，選(xuan)取(qu)半導體(ti)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)、 超硬材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)、電(dian)子化學品、鋰電(dian)化學品、膜材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)、碳纖維(wei)、稀土及磁性材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)等行業(ye)代(dai)表關鍵(jian)戰(zhan)略材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)；選(xuan)取(qu)公司主(zhu)營業(ye)務以金屬增材(cai)(cai)(cai)(cai)制造材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)為主(zhu)的(de)其他(ta)金屬新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)行業(ye)代(dai)表前沿新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)，共同組成新(xin)(xin)(xin)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)子板(ban)塊(kuai)。

地緣政治背景下

半導體產業逆全球化趨勢明顯

過去的三十年間(jian)，半導(dao)(dao)(dao)體(ti)產業(ye)鏈呈全球(qiu)化發展趨(qu)勢，根(gen)據國家和(he)地區之間(jian)的技術與要(yao)(yao)素(su)稟賦不同，半導(dao)(dao)(dao)體(ti)企業(ye)的分布呈現(xian)出區域(yu)化和(he)聚集化格局。具體(ti)來看，美國主(zhu)要(yao)(yao)在(zai)半導(dao)(dao)(dao)體(ti)產業(ye)鏈的最前端(duan) EDA/IP、芯片設計(ji)等領域(yu)貢獻了(le)重要(yao)(yao)力(li)量;日(ri)本(ben)在(zai)全球(qiu)半導(dao)(dao)(dao)體(ti)制(zhi)造(zao)設備、半導(dao)(dao)(dao)體(ti)材料等重要(yao)(yao)環節(jie)提供(gong)了(le)核心技術;韓國在(zai)芯片設計(ji)、存儲領域(yu)、半導(dao)(dao)(dao)體(ti)材料上發揮(hui)了(le)關鍵作(zuo)用;中(zhong)國則在(zai)晶圓制(zhi)造(zao)起著(zhu)重要(yao)(yao)作(zuo)用。近年來，半導(dao)(dao)(dao)體(ti)產業(ye)發展呈本(ben)土(tu)化和(he)逆全球(qiu)化趨(qu)勢。受主(zhu)要(yao)(yao)經(jing)濟體(ti)政(zheng)策驅動和(he)地緣(yuan)政(zheng)治影(ying)響，全球(qiu)半導(dao)(dao)(dao)體(ti)供(gong)應鏈撕裂與碎片化風險加劇，各國半導(dao)(dao)(dao)體(ti)產業(ye)鏈本(ben)土(tu)化進(jin)程(cheng)加速(su)。

2020 年(nian)在(zai)(zai)新冠疫(yi)情(qing)和(he)產業(ye)鏈整體(ti)(ti)(ti)不穩(wen)定等(deng)因(yin)素的(de)影響(xiang)下，全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)出現(xian)周期(qi)性供應短(duan)缺問(wen)題，對(dui)制造業(ye)空心化(hua)的(de)美國產生重要影響(xiang)。在(zai)(zai)此背景之下，自(zi) 2021 年(nian)以(yi)來，美國政府采(cai)取了一系列政策措施確(que)保(bao)美國在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)技術領(ling)域的(de)全(quan)球領(ling)先地位，主要包括以(yi)下三類：①對(dui)內(nei)促進美國芯(xin)片(pian)產業(ye)發展；②對(dui)外加強與盟(meng)友合作，建立美日歐韓芯(xin)片(pian)聯盟(meng)；③對(dui)華遏制其半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產業(ye)發展。

 ● 美國對內政策

對內(nei)(nei)，美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)認為提升(sheng)半導體制造的實力(li)對其經濟競爭力(li)和國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)安全至(zhi)關重要(yao)。為了(le)增(zeng)強美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)在芯(xin)片(pian)技術(shu)和產業的優勢，美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)通過頒布《國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)防授權法(fa)案》、《無盡前(qian)沿法(fa)案》、《芯(xin)片(pian)法(fa)案》 等(deng)一系列政策，加大(da)對美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)本(ben)土半導體供應鏈投(tou)資，給予美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)芯(xin)片(pian)制造業稅收優惠等(deng)一系列舉 措促(cu)進國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)芯(xin)片(pian)產業發展，激勵國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)芯(xin)片(pian)制造，增(zeng)強美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)芯(xin)片(pian)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)競爭力(li)。

 ● 美國對外政策

對(dui)外，美(mei)國(guo)(guo)加(jia)強(qiang)與日韓(han)歐(ou)等盟友合作，保證半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)鏈(lian)安(an)全(quan)。美(mei)國(guo)(guo)雖然在(zai)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)設計方(fang) 面處(chu)于全(quan)球領(ling)(ling)先地位，但在(zai)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)制造(zao)方(fang)面依賴中國(guo)(guo)臺灣、韓(han)國(guo)(guo)等制造(zao)芯片，在(zai)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試方(fang)面 嚴重依賴亞洲(zhou)地區(qu)，其(qi)認為(wei)存在(zai)供(gong)(gong)(gong)應(ying)鏈(lian)脆弱的問題。因此，美(mei)國(guo)(guo)政(zheng)府(fu)頻頻與日本、韓(han)國(guo)(guo)、中國(guo)(guo) 臺灣、歐(ou)盟互動，推動加(jia)強(qiang)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)供(gong)(gong)(gong)應(ying)鏈(lian)等領(ling)(ling)域(yu)合作，增(zeng)強(qiang)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)和(he)芯片領(ling)(ling)域(yu)供(gong)(gong)(gong)應(ying)鏈(lian)安(an)全(quan)。

 ● 美國對華政策

對(dui)華，美(mei)國(guo)(guo)與我國(guo)(guo)開(kai)展多層次的(de)科技競爭(zheng)，主要(yao)領(ling)域(yu)包(bao)括半(ban)導(dao)體(ti)(ti)、人工智能、5G、生物科技、量子計算等高科技領(ling)域(yu)。在半(ban)導(dao)體(ti)(ti)領(ling)域(yu)，美(mei)國(guo)(guo)通(tong)過去中國(guo)(guo)化(hua)重組其供應鏈、對(dui)核心技術(shu)實 施嚴格的(de)技術(shu)管控(kong)等來實現對(dui)我國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)領(ling)域(yu)發展的(de)競爭(zheng)與限制(zhi)。

半導體產業

國產替代加速

中國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)短期(qi)(qi)內受到(dao)沖擊(ji)，長期(qi)(qi)來看(kan)技(ji)術(shu)自主可(ke)控進(jin)程加(jia)快。在美國(guo)實(shi)施《芯(xin)(xin)片與科學法案》和對華出(chu)口管制措(cuo)(cuo)施的(de)雙重壓力下，中國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)短期(qi)(qi)內將面臨(lin)外資流入減(jian)少、 產(chan)業(ye)人才流失、先(xian)進(jin)芯(xin)(xin)片供應(ying)不足(zu)和技(ji)術(shu)提(ti)升受阻等問(wen)題，使中國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)穩定發展(zhan)受到(dao)一定影響。從(cong)長期(qi)(qi)來看(kan)，美國(guo)對華技(ji)術(shu)制裁也(ye)為(wei)中國(guo)推(tui)動半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)國(guo)產(chan)化和建(jian)立自主可(ke)控的(de)技(ji)術(shu)體(ti)系提(ti)供機會(hui)，從(cong)而減(jian)少對美國(guo)的(de)技(ji)術(shu)依賴(lai)。中國(guo)頒布一系列國(guo)家級政策和措(cuo)(cuo)施推(tui)動和促進(jin)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)發展(zhan)。

 ● 中國促進半導體產業發展頒布的政策

①對半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)各板塊提供財政(zheng)(zheng)(zheng)稅收優(you)惠(hui)(hui)政(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)。②通過國(guo)家科技重(zhong)大專(zhuan)項突破半(ban)(ban) 導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈核(he)心技術和難點。③設(she)立集(ji)成電(dian)路產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)投資大基金，為(wei)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)提供融資支持(chi)。國(guo)家自 2000 年(nian)起對集(ji)成電(dian)路產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)進行稅收優(you)惠(hui)(hui)，連續 20 余年(nian)的扶持(chi)，表達了我國(guo)堅定不 移(yi)發(fa)展(zhan)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)的決心。2000 年(nian) 6 月，國(guo)務(wu)院發(fa)布關(guan)于(yu)印(yin)發(fa)鼓勵軟件產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)和集(ji)成電(dian)路產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)展(zhan) 若干政(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)的通知(zhi)，對集(ji)成電(dian)路企業(ye)實行稅收優(you)惠(hui)(hui)政(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)，并(bing)于(yu) 2011 年(nian)、2018 年(nian)兩次延(yan)長集(ji)成電(dian)路稅收優(you)惠(hui)(hui)期限，促進中國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)。

國(guo)(guo)(guo)(guo)家科(ke)技重(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)聚(ju)焦國(guo)(guo)(guo)(guo)家重(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)(da)(da)戰略產(chan)品和(he)(he)產(chan)業化目(mu)標(biao)，解決“卡脖子”問題(ti)。國(guo)(guo)(guo)(guo)家組織大(da)(da)(da)(da)批專(zhuan)家進行長時間研究，于 2006 年發(fa)(fa)布(bu)了(le)《國(guo)(guo)(guo)(guo)家中長期科(ke)學和(he)(he)技術發(fa)(fa)展規劃(hua)綱要（2006 －2020 年）》，確定了(le) 16 個國(guo)(guo)(guo)(guo)家科(ke)技重(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)，其(qi)中與(yu)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業相關的專(zhuan)項(xiang)(xiang)有(you)兩項(xiang)(xiang)，分別是核心電子器件(jian)、高端(duan)通用芯片及(ji)基礎軟件(jian)重(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)（01 專(zhuan)項(xiang)(xiang)）和(he)(he)極(ji)大(da)(da)(da)(da)規模(mo)集(ji)成(cheng)(cheng)電路制(zhi)造技術及(ji)成(cheng)(cheng)套(tao)工藝重(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)（02 專(zhuan)項(xiang)(xiang)）。半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業同時涉及(ji)兩個重(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)大(da)(da)(da)(da)專(zhuan)項(xiang)(xiang)，也從側面反映了(le)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業發(fa)(fa)展事(shi)關國(guo)(guo)(guo)(guo)家長遠和(he)(he)戰略利益。

 根據(ju)工信部網(wang)站，核(he)(he)高(gao)(gao)基重大(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)（01 專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)）的主要(yao)目標是：在(zai)芯片、軟件(jian)(jian)和電(dian)(dian)子(zi)器件(jian)(jian)領(ling)域(yu)(yu)，追趕國際技(ji)術(shu)(shu)和產(chan)業的迅速發(fa)展。通過持續(xu)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)，攻克一批關鍵技(ji)術(shu)(shu)、研發(fa)一批戰略核(he)(he)心(xin)產(chan)品。通過核(he)(he)高(gao)(gao)基重大(da)專(zhuan)(zhuan)項(xiang)(xiang)的實(shi)施，到 2020 年，我國在(zai)高(gao)(gao)端通用芯片、基礎軟件(jian)(jian)和核(he)(he)心(xin)電(dian)(dian)子(zi)器件(jian)(jian)領(ling)域(yu)(yu)基本形(xing)成(cheng)具(ju)有(you)國際競爭力的高(gao)(gao)新(xin)(xin)(xin)技(ji)術(shu)(shu)研發(fa)與創(chuang)新(xin)(xin)(xin)體系，并在(zai)全球電(dian)(dian)子(zi)信息技(ji)術(shu)(shu)與產(chan)業發(fa)展中發(fa)揮重要(yao)作用；我國信息技(ji)術(shu)(shu)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)與發(fa)展環境得到大(da)幅優化(hua)，擁有(you)一支國際化(hua)的、高(gao)(gao)層次的人才隊伍，形(xing)成(cheng)比較完(wan)善的自(zi)主創(chuang)新(xin)(xin)(xin)體系，為我國進入創(chuang)新(xin)(xin)(xin)型國家行列做出(chu)重大(da)貢(gong)獻。

 ● “十一五”科學和技術發展規劃

根(gen)據國家“十一五”科學和技術(shu)發展規(gui)劃，大規(gui)模(mo)集(ji)成(cheng)電(dian)路重(zhong)大專項(xiang)（02 專項(xiang)）在“十一 五”期間重(zhong)點(dian)實(shi)施的內容和目標分別是：重(zhong)點(dian)實(shi)現 90 納米制造(zao)裝備產品化，若(ruo)干(gan)關鍵(jian)技術(shu)和 元部件國產化；研究(jiu)開發出 65 納米制造(zao)裝備樣機(ji)；突破 45 納米以下若(ruo)干(gan)關鍵(jian)技術(shu)，攻克(ke)若(ruo)干(gan)項(xiang)極大規(gui)模(mo)集(ji)成(cheng)電(dian)路制造(zao)核心技術(shu)、共性技術(shu)，初步建立我國集(ji)成(cheng)電(dian)路制造(zao)產業創(chuang)新體(ti)系(xi)。

 ● “十二五”科學和技術發展規劃

根據國(guo)家“十(shi)二五(wu)”科學和(he)技術(shu)發展規劃，在“十(shi)二五(wu)”期間重(zhong)點(dian)實施(shi)的(de)內(nei)容和(he)目(mu)標分別(bie)是：重(zhong)點(dian)進(jin)行 45-22 納(na)米(mi)關鍵制造(zao)裝備攻(gong)關，開發 32-22 納(na)米(mi)互(hu)補金屬氧化物半導體(ti)(ti)(CMOS)工(gong)藝(yi)、 90-65 納(na)米(mi)特色工(gong)藝(yi)，開展 22-14 納(na)米(mi)前瞻性研究，形成 65-45 納(na)米(mi)裝備、材料、工(gong)藝(yi)配套能力(li)及(ji)集(ji)成電(dian)路制造(zao)產(chan)(chan)業(ye)鏈，進(jin)一步(bu)縮小與世界先進(jin)水平差距(ju)，裝備和(he)材料占國(guo)內(nei)市場的(de)份額分別(bie)達(da)到 10%和(he) 20%，開拓國(guo)際(ji)市場。02 專項(xiang)重(zhong)點(dian)支持的(de)對象(xiang)為(wei)半導體(ti)(ti)封(feng)裝、測試、設(she)備、材料相關重(zhong)點(dian)環節生產(chan)(chan)企業(ye)。

國家設(she)立(li)集成電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)為半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)提(ti)供融(rong)資支持。半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)是資本(ben)密集型(xing)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)， 具(ju)有投資風險大(da)、投資金(jin)(jin)(jin)額(e)大(da)、回報周期長(chang)等特(te)點，不(bu)能僅靠市場化資金(jin)(jin)(jin)去支持芯片(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)， 必須同時依靠政策性資金(jin)(jin)(jin)的支持。2014 年(nian) 6 月，國務院發(fa)(fa)布《國家集成電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)推進綱要》，明確提(ti)出要設(she)立(li)國家級基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)來扶持芯片(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)，同年(nian) 9 月，國家集成電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)投資基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)即大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)正式成立(li)。大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)一期規模為 1387.2 億元。2019 年(nian) 10 月，在大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)一期接近投 資完畢，大(da)基(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)二期接續設(she)立(li)。

根(gen)據 Wind 企業庫(ku)數據，大(da)基金(jin)(jin)二期注冊資本已(yi)達到(dao) 2041.5 億(yi) 元。根(gen)據集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產業發展報告，大(da)基金(jin)(jin)一期主要投(tou)向集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)制(zhi)造（60%）、集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)設(she)計(ji) （18%）、集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)封(feng)(feng)測（10%）、半導(dao)(dao)體材(cai)料(liao)（5%）、半導(dao)(dao)體設(she)備（3%）等環節。根(gen)據紅周刊， 與一期大(da)基金(jin)(jin)投(tou)資方向主要聚(ju)焦(jiao)于集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)芯片設(she)計(ji)、制(zhi)造、封(feng)(feng)裝、測試相比(bi)，大(da)基金(jin)(jin)二期更偏(pian)重于應(ying)用(yong)端，同時還會對刻蝕(shi)機(ji)、薄膜設(she)備、測試設(she)備等領域(yu)的企業給予支(zhi)持。

半導體材料

是半導體產業鏈基巖

半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)是(shi)產業(ye)鏈發展的(de)基巖。當今(jin)世(shi)界正經歷(li)百年未有之(zhi)變局，半(ban)導(dao)體產業(ye)作(zuo)為(wei)支撐(cheng)經濟社會(hui)發展和保障(zhang)國家(jia)安(an)全的(de)戰略性(xing)、基礎性(xing)和先導(dao)性(xing)產業(ye)正面(mian)臨前所未有的(de)供(gong)應鏈挑(tiao)戰。半(ban)導(dao)體產業(ye)鏈包括上游(you)(you)設備材(cai)料(liao)供(gong)應、中游(you)(you)加(jia)工(gong)制造(zao)和下游(you)(you)應用，其中半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)作(zuo)為(wei)產業(ye)鏈上游(you)(you)的(de)重要環節，是(shi)全球半(ban)導(dao)體產業(ye)發展的(de)戰略高(gao)地(di)，是(shi)推(tui)動集成電路(lu)創新的(de)引擎。

半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)規模(mo)龐大，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)增速高于(yu)全球(qiu)。受益于(yu) 5G、人工智能、消費電子(zi)、 汽車電子(zi)等需求拉動(dong)，全球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)呈現波動(dong)并(bing)整體(ti)(ti)向上的態勢。根據 SEMI 預測(ce)， 2022 年全球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)達(da)到(dao) 698 億美元，近 5 年 CAGR 為(wei) 5.78%。2022 年中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)達(da)到(dao) 914 億元，近 5 年 CAGR 為(wei) 9.30%，從整體(ti)(ti)來(lai)看(kan)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)增速高于(yu)全球(qiu)。分區域(yu)來(lai)看(kan)，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺灣、中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大陸、韓國(guo)(guo)(guo)是(shi) 2021 年全球(qiu)前三大半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材 料(liao)市(shi)場(chang)(chang)，占比分別(bie)為(wei) 22.9%，18.6%，16.4%，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大陸是(shi)全球(qiu)第二大半(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)市(shi)場(chang)(chang)。

 半(ban)(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)貫穿了半(ban)(ban)導體(ti)制造(zao)(zao)的整個流(liu)程，包括了芯片(pian)(pian)(pian)(pian)制造(zao)(zao)和芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)所(suo)使(shi)用(yong)的材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)。芯片(pian)(pian)(pian)(pian)制造(zao)(zao)用(yong)半(ban)(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)主要包括硅(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)、光刻膠、電子濕(shi)化學品、高純電子特(te)氣、CMP 材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、靶材(cai)(cai)、 石英制品等；封(feng)裝(zhuang)用(yong)半(ban)(ban)導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)主要包括封(feng)裝(zhuang)基板、引(yin)線(xian)框架、陶瓷封(feng)裝(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、鍵合絲、包裝(zhuang) 材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)、芯片(pian)(pian)(pian)(pian)粘(zhan)結(jie)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)等。根據 SEMI，半(ban)(ban)導體(ti)硅(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)占比最大，其次是電子特(te)氣和光掩模。從整體(ti)來看，半(ban)(ban)導體(ti)細(xi)分(fen)(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)行業(ye)眾多(duo)，各個細(xi)分(fen)(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)市場(chang)規模較小(xiao)。

半導體材料

迎來國產化替代機遇

半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)供應商(shang)(shang)認(ren)證(zheng)(zheng)壁壘極(ji)高(gao)，客(ke)戶粘性大。一方面，大規模集(ji)成電路十(shi)分復雜(za)，制造工(gong)序(xu)超過 500 多(duo)道，配(pei)套常(chang)用的半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)包(bao)含所有大類，任意一類半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)品(pin)質(zhi)不過關就(jiu)可能(neng)最終半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產品(pin)的性能(neng)缺陷甚至不合(he)格(ge)，降低良品(pin)率。另一方面，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)評估認(ren)證(zheng)(zheng)流(liu)程長， 包(bao)括送(song)樣(yang)檢(jian)驗(yan)、技術研討、信(xin)息回饋(kui)、技術改進(jin)、小批量試做(zuo)、售后服務評價，客(ke)戶驗(yan)證(zheng)(zheng)時(shi)間投入成本極(ji)高(gao)。同時(shi)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)的替換也會使客(ke)戶面臨產品(pin)一致性整合(he)和產能(neng)犧牲(sheng)的巨(ju)大風 險。因此一旦確立(li)供應商(shang)(shang)關系，客(ke)戶輕易不會更換供應商(shang)(shang)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材(cai)料(liao)客(ke)戶粘性很高(gao)。

美國(guo)(guo)(guo)科技(ji)(ji)制裁和中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)政(zheng)策(ce)雙重刺激(ji)下，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)(liao)廠(chang)商迎(ying)來國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)替(ti)代(dai)機(ji)遇。面對(dui)美國(guo)(guo)(guo)對(dui)華科技(ji)(ji)制裁以及外部原材(cai)(cai)料(liao)(liao)供(gong)應緊張的(de)(de)(de)風險，為了(le)保(bao)證供(gong)應鏈的(de)(de)(de)自主可控、安全(quan)與(yu)穩定，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體廠(chang)商有充足的(de)(de)(de)驅(qu)動力將中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)(liao)納(na)入供(gong)應鏈。另(ling)一方(fang)面，國(guo)(guo)(guo)內半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)(liao)廠(chang)商技(ji)(ji)術水(shui)平(ping)不斷(duan)提升，部分(fen)材(cai)(cai)料(liao)(liao)已經可以實現國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)替(ti)代(dai)。在這(zhe)兩方(fang)面的(de)(de)(de)共(gong)同(tong)驅(qu)動下，半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體材(cai)(cai)料(liao)(liao)行業(ye)發展面臨(lin)國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化(hua)替(ti)代(dai)的(de)(de)(de)機(ji)遇。

半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)作為(wei)耗材(cai)(cai)，整體(ti)(ti)(ti)(ti)需(xu)求呈穩健上(shang)升，中國半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)有(you)望維持高(gao)景氣。根(gen)據日本半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)制造(zao)裝置協會數據，中國大陸(lu)半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)設備銷售額(e)從 2005 年的(de) 13.3 億美元(yuan)上(shang)升至 2022 年的(de) 282.7 億美元(yuan)，近 5 年 CAGR 為(wei) 16.63%。伴隨著半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)中游制造(zao)的(de)擴產，晶圓產能(neng)和半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)需(xu)求均會增(zeng)加，推動半(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)(ti)材(cai)(cai)料(liao)市場(chang)持續增(zeng)長(chang)。

根(gen)據(ju)對 2013-2020 年每年半(ban)(ban)導體(ti)(ti)材料(liao)銷售額與中(zhong)芯(xin)國(guo)際 8 英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)出貨量(liang)進行相關(guan)(guan)性分析，我們發現中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)材料(liao)的(de)景(jing)(jing)氣度與中(zhong)資晶(jing)(jing)圓(yuan)制造產能緊密相關(guan)(guan)，相關(guan)(guan)性系數為 0.98 大于顯著性相關(guan)(guan)標準 0.95。根(gen)據(ju)中(zhong)芯(xin)國(guo)際數據(ju)， 中(zhong)芯(xin)國(guo)際 8 英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)出貨量(liang)從 487.47 萬片(pian)上(shang)升至 2022 年的(de) 709.85 萬片(pian)，近 5 年 CAGR 為 7.8%。在國(guo)產替代的(de)機遇下(xia)，伴(ban)隨著中(zhong)資晶(jing)(jing)圓(yuan)制造數量(liang)的(de)持續(xu)走高，中(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)材料(liao)的(de)高景(jing)(jing)氣度有望(wang)在 2023 年下(xia)半(ban)(ban)年持續(xu)。

助力新材料企業持續增長

聚(ju)焦新材(cai)料行(xing)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展，助推企(qi)業(ye)(ye)(ye)成功轉(zhuan)(zhuan)型升(sheng)級。遠大方(fang)略聚(ju)焦行(xing)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展趨勢，專研(yan)行(xing)業(ye)(ye)(ye)解決方(fang)案，為企(qi)業(ye)(ye)(ye)量身定制改善(shan)方(fang)案，幫助企(qi)業(ye)(ye)(ye)突(tu)破增長瓶頸(jing)，構建產(chan)業(ye)(ye)(ye)生態鏈，實現轉(zhuan)(zhuan)型升(sheng)級戰略增長。

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