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電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)是(shi)將一種(zhong)制(zhi)式的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)能轉(zhuan)(zhuan)化成其他制(zhi)式電(dian)(dian)(dian)能的(de)(de)(de)裝置(zhi)。電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)不(bu)同(tong)于電(dian)(dian)(dian)池，其本身并(bing)不(bu)產生電(dian)(dian)(dian)能，而是(shi)將一種(zhong)制(zhi)式（電(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)）轉(zhuan)(zhuan)化成另一種(zhong)制(zhi)式（電(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)）的(de)(de)(de)裝置(zhi)。不(bu)同(tong)元(yuan)器件、模(mo)塊標準工(gong)況下的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)并(bing)不(bu)相(xiang)同(tong)，而不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)可(ke)以為相(xiang)應(ying)元(yuan)器件、模(mo)塊等提供適合的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)流、電(dian)(dian)(dian)壓(ya)，故(gu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)被稱作電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)設(she)備(bei)心臟。作為電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)設(she)備(bei)中的(de)(de)(de)重要組成部分，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)廣泛應(ying)用于消費電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、通信、工(gong)業、汽(qi)車(che)、航(hang)空(kong)航(hang)天等下游領域。

電源的分類

電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)系統通常需(xu)要多次(ci)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)、 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓變化(hua)，才可將外部電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)轉(zhuan)化(hua)為(wei)(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子設備標(biao)況(kuang)下所需(xu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)。按(an)輸入(ru)、輸出電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)的(de)(de)(de)形(xing)式(shi)分(fen)類，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)可分(fen)為(wei)(wei) AC/AC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)（交流(liu)(liu)轉(zhuan)交流(liu)(liu)）、AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)（交流(liu)(liu)轉(zhuan)直(zhi)(zhi)(zhi)流(liu)(liu)）、DC/AC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)（直(zhi)(zhi)(zhi) 流(liu)(liu)轉(zhuan)交流(liu)(liu)）及 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)（直(zhi)(zhi)(zhi)流(liu)(liu)轉(zhuan)直(zhi)(zhi)(zhi)流(liu)(liu)）。其(qi)中，AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)主要負責將發電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機輸出的(de)(de)(de)交流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)轉(zhuan)化(hua)為(wei)(wei)大電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓直(zhi)(zhi)(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)，實(shi)現對電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)的(de)(de)(de)“粗(cu)調”；DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)主要負責將蓄電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)池或經(jing) AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)變換(huan)后的(de)(de)(de)直(zhi)(zhi)(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)，進一(yi)步(bu)轉(zhuan)化(hua)為(wei)(wei)適合(he)下游元器(qi)件工作的(de)(de)(de)小電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓直(zhi)(zhi)(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)，實(shi)現對電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)的(de)(de)(de)“精調”。

△DC/DC模塊電源產品(pin) 外部（資料(liao)來源于VICOR官(guan)網）

按(an)產品名稱和(he)(he)原理分類(lei)，開(kai)(kai)關(guan)電源(yuan)(yuan)為主(zhu)要(yao)品種。根(gen)據中國(guo)電源(yuan)(yuan)學會出(chu)版的《中國(guo)電源(yuan)(yuan)行業(ye)年鑒(jian) 2021》，電源(yuan)(yuan)按(an)產品名稱和(he)(he)原理可主(zhu)要(yao)分為開(kai)(kai)關(guan)電源(yuan)(yuan)、UPS 電源(yuan)(yuan)、線性電源(yuan)(yuan)、逆變電源(yuan)(yuan)、變頻器電源(yuan)(yuan)和(he)(he)其(qi)他(ta)電源(yuan)(yuan)。開(kai)(kai)關(guan)電源(yuan)(yuan)是指通(tong)過控(kong)制開(kai)(kai)關(guan)開(kai)(kai)通(tong)和(he)(he)關(guan)斷的時間(jian)比率(lv)，維持穩(wen)定輸出(chu)電壓的一種電源(yuan)(yuan)，具備功(gong)耗小、轉化效率(lv)高、負(fu)載穩(wen)定度高等優點，故其(qi)已經逐步代替線性電源(yuan)(yuan)成為電源(yuan)(yuan)主(zhu)要(yao)品種，占電源(yuan)(yuan)市場(chang)規模一半以上。

模塊化大勢所趨

厚膜及微電(dian)路(lu)電(dian)源各有(you)千秋(qiu)

多(duo)數(shu)(shu)模(mo)塊電(dian)(dian)源(yuan)基于開關電(dian)(dian)源(yuan)原(yuan)理(li)(li)，為 DC/DC 電(dian)(dian)源(yuan)。模(mo)塊電(dian)(dian)源(yuan)又稱為電(dian)(dian)源(yuan)模(mo)塊，是指可以直(zhi)接(jie)貼裝在(zai)印(yin)刷電(dian)(dian)路(lu)板上的(de)電(dian)(dian)源(yuan)供(gong)應器，可為專用集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)（ASIC）、數(shu)(shu)字信(xin)號處理(li)(li) 器（DSP）、微處理(li)(li)器、存儲(chu)器、現(xian)場可編程(cheng)門陣列（FPGA）及其(qi)他數(shu)(shu)字或模(mo)擬(ni)負載(zai)供(gong)電(dian)(dian)。大多(duo)數(shu)(shu)模(mo)塊電(dian)(dian)源(yuan)基于開關電(dian)(dian)源(yuan)原(yuan)理(li)(li)，為 DC/DC 電(dian)(dian)源(yuan)（直(zhi)流轉直(zhi)流），作為二次電(dian)(dian)源(yuan)實現(xian)電(dian)(dian)能的(de)“精調”。

模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)位于(yu)(yu)產(chan)業(ye)鏈(lian)中游，電(dian)(dian)(dian)子材(cai)(cai)料(liao)及元器件為主要(yao)原材(cai)(cai)料(liao)。電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產(chan)業(ye)鏈(lian)包括(kuo)原材(cai)(cai)料(liao)供(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)、電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)制(zhi)造商(shang)、設(she)(she)備制(zhi)造商(shang)和行業(ye)應(ying)(ying)(ying)用(yong)客戶。原材(cai)(cai)料(liao)供(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)處(chu)于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產(chan)業(ye)鏈(lian)上游， 提(ti)供(gong)控制(zhi)芯片、功率器件、變(bian)壓器、PCB 板(ban)等電(dian)(dian)(dian)子器件；模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)企業(ye)處(chu)于(yu)(yu)產(chan)業(ye)鏈(lian)中游， 采用(yong)不同的設(she)(she)計和生產(chan)方(fang)案，將(jiang)上游元器件加(jia)工成(cheng)模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產(chan)品；下游設(she)(she)備商(shang)主要(yao)為航(hang)空 航(hang)天院所及整機企業(ye)、通信設(she)(she)備制(zhi)造商(shang)等，負責(ze)將(jiang)模(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)集成(cheng)入相應(ying)(ying)(ying)電(dian)(dian)(dian)子設(she)(she)備中。

集成化、小(xiao)(xiao)型化大勢所趨，模塊電源(yuan)(yuan)優勢明顯(xian)。如今電子(zi)設(she)備(bei)內部功(gong)能結構日趨復雜，集成化可有(you)效(xiao)減少內部引線長度降低寄生(sheng)參數，降低電源(yuan)(yuan)系(xi)統設(she)計(ji)成本；小(xiao)(xiao)型化在(zai)航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天等對體積、重量、參數分配要求(qiu)嚴苛的領(ling)域占(zhan)有(you)優勢。模塊電源(yuan)(yuan)集成度高，并具備(bei)通用(yong)性(xing)強、靈活性(xing)高、散熱較好、可靠性(xing)高等優點，因而廣泛(fan)應用(yong)在(zai)航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天、通訊、新能源(yuan)(yuan)車等領(ling)域。

微電路工藝及厚膜工藝

集(ji)(ji)成化(hua)趨勢下“和而(er)不同”，微電(dian)路工(gong)藝(yi)(yi)及(ji)(ji)厚膜(mo)(mo)工(gong)藝(yi)(yi)為主要(yao)路徑。按(an)工(gong)藝(yi)(yi)區分，模塊(kuai)電(dian)源(yuan)可分為微電(dian)路電(dian)源(yuan)（PCB 工(gong)藝(yi)(yi)）及(ji)(ji)厚膜(mo)(mo)電(dian)源(yuan)（厚膜(mo)(mo)工(gong)藝(yi)(yi)），二者均可使電(dian)源(yuan)集(ji)(ji)成度進一(yi)步提升：①PCB 工(gong)藝(yi)(yi)：是指運用自動化(hua)設備(bei)，將表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)元器件(jian)安裝(zhuang)(zhuang)、焊(han)接在(zai)印(yin)制好(hao)的 PCB 板上(shang)，而(er)后進行入殼封裝(zhuang)(zhuang)并形成模塊(kuai)電(dian)源(yuan)產品的過程。②厚膜(mo)(mo)工(gong)藝(yi)(yi)：采用絲(si)網印(yin)刷(shua)、燒結等(deng)厚膜(mo)(mo)工(gong)藝(yi)(yi)在(zai)同一(yi)基(ji)片(pian)上(shang)制作無(wu)源(yuan)網絡，而(er)后在(zai)其(qi)上(shang)組裝(zhuang)(zhuang)半導體器件(jian)芯片(pian)、單(dan)片(pian)集(ji)(ji)成電(dian)路、微型元件(jian)等(deng)，再外(wai)加(jia)封裝(zhuang)(zhuang)形成模塊(kuai)電(dian)源(yuan)產品。

微電路電源和厚膜電源的區別

微(wei)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)電(dian)(dian)(dian)源和(he)厚膜電(dian)(dian)(dian)源各有千(qian)秋。工藝(yi)角度，微(wei)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)電(dian)(dian)(dian)源與厚膜電(dian)(dian)(dian)源區別主要(yao)在(zai)基板及封裝環(huan)節：1）基板：微(wei)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)電(dian)(dian)(dian)源在(zai)外采PCB板上直接貼片組(zu)裝，而厚膜電(dian)(dian)(dian)源首先在(zai)“白板”上印制(zhi)所需電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)結構，故厚膜工藝(yi)也被(bei)稱作(zuo)“微(wei)電(dian)(dian)(dian)子”工藝(yi)。2）封裝：厚膜電(dian)(dian)(dian)源通(tong)常(chang)充入(ru)氮氣等(deng)(deng)惰性(xing)氣體，進行金(jin)屬氣密(mi)封裝。由于(yu)二(er)者工藝(yi)差異，厚膜電(dian)(dian)(dian)源通(tong)常(chang)成本(ben)及技(ji)術難度更(geng)(geng)高、可靠性(xing)更(geng)(geng)好、可儲存時間更(geng)(geng)長、溫(wen)度范圍(wei)更(geng)(geng)寬、體積重量(liang)更(geng)(geng)小主要(yao)應用(yong)(yong)(yong)于(yu)航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天領(ling)域；微(wei)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)電(dian)(dian)(dian)源成本(ben)較低、大功率(lv)表現(xian)更(geng)(geng)好、通(tong)用(yong)(yong)(yong)性(xing)更(geng)(geng)強(qiang)，除航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天外還廣泛應用(yong)(yong)(yong)于(yu)通(tong)訊(xun)等(deng)(deng)領(ling)域。

功率變換器主要性能發展趨勢

[資源來源于《高(gao)功(gong)率密度DC/DC模塊電源研(yan)究》]

高功率密度和高效率

高功(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)密(mi)(mi)度(du)、高效率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)為發(fa)展趨勢，數字化(hua)(hua)方興未艾。①高功(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)密(mi)(mi)度(du)：在(zai)下(xia)游應(ying)用端 小型化(hua)(hua)、輕量化(hua)(hua)需(xu)求(qiu)引領下(xia)，在(zai)更小體積(ji)、更輕質量的情況(kuang)下(xia)輸出更大(da)功(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)是主要發(fa)展趨勢；②高效率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)：功(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)密(mi)(mi)度(du)提(ti)升(sheng)通(tong)常伴隨著發(fa)熱(re)量的提(ti)升(sheng)，且在(zai)提(ti)升(sheng)至一定程度(du)后往往會受(shou)散熱(re)問題限制(zhi)。通(tong)過降(jiang)低功(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)器(qi)件損耗來降(jiang)低模塊(kuai)電源發(fa)熱(re)量，是功(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)密(mi)(mi)度(du)提(ti)升(sheng)的應(ying)有之義(yi)。此外，通(tong)過數字化(hua)(hua)編程實現控制(zhi)策略與(yu)保護邏輯，可以有效簡化(hua)(hua)模塊(kuai)電源外圍電路，進(jin)一步縮(suo)小體積(ji)、提(ti)升(sheng)功(gong)率(lv)(lv)(lv)(lv)(lv)密(mi)(mi)度(du)，故(gu)數字化(hua)(hua)也逐步成為模塊(kuai)電源重要發(fa)展方向(xiang)。

信息化搭臺 國產化起舞

軍(jun)民有(you)別 高(gao)可靠(kao)為核心要義

由于(yu)應用(yong)(yong)終端(duan)特殊性(xing)等(deng)(deng)(deng)，高(gao)(gao)可靠(kao)為(wei)軍(jun)(jun)用(yong)(yong)模(mo)(mo)塊電源核心(xin)要義。作為(wei)較(jiao)基礎(chu)的(de)元器(qi)件，軍(jun)(jun)用(yong)(yong)模(mo)(mo)塊電源廣泛應用(yong)(yong)于(yu)海(hai)、陸、空(kong)、天的(de)各(ge)式電子化(hua)、信(xin)息化(hua)裝(zhuang)備(bei)中，下游涵蓋軍(jun)(jun)機(ji)、導彈(dan)、火箭(jian)、雷達、衛星、艦(jian)船、裝(zhuang)甲車等(deng)(deng)(deng)各(ge)終端(duan)。軍(jun)(jun)品(pin)工(gong)作環境常涉及較(jiao)極(ji)端(duan)的(de)工(gong)況，如導彈(dan)在軌時需面對(dui)強加速度、強振(zhen)動、高(gao)(gao)溫(wen)等(deng)(deng)(deng)極(ji)端(duan)環境，對(dui)于(yu)元器(qi)件抗振(zhen)動、耐沖擊、耐高(gao)(gao)溫(wen)等(deng)(deng)(deng)要求(qiu)較(jiao)高(gao)(gao)；衛星在軌時需面對(dui)較(jiao)大溫(wen)差以及宇宙(zhou)射線(xian)的(de)干擾，著重強調寬溫(wen)度范(fan)圍、 抗輻照等(deng)(deng)(deng)性(xing)能指標(biao)。同時，航(hang)空(kong)航(hang)天等(deng)(deng)(deng)下游設備(bei)具備(bei)成本高(gao)(gao)、結構復雜、一旦故障即會造(zao)成嚴重損(sun)失。綜上，質(zhi)量為(wei)軍(jun)(jun)用(yong)(yong)模(mo)(mo)塊電源最為(wei)核心(xin)的(de)要求(qiu)。

由于(yu)高可靠需求及(ji)軍(jun)品機制(zhi)，軍(jun)用(yong)模塊電源從(cong)(cong)研發(fa)到生(sheng)產均與(yu)民(min)品有別(bie)。以(yi)下(xia)將(jiang)從(cong)(cong)進入資質、訂單模式、研發(fa)、生(sheng)產模式、生(sheng)產工藝五大方面(mian)說(shuo)明軍(jun)用(yong)與(yu)民(min)用(yong)模塊電源區(qu)別(bie)：

 ① 進入資質

需多(duo)重資質認(ren)證(zheng)。軍(jun)用(yong)模(mo)塊(kuai)電源企業首先需取得(de)“軍(jun)工三(san)證(zheng)”，即 軍(jun)工產(chan)(chan)品質量管理體系(xi)認(ren)證(zheng)、武器(qi)裝備科研生(sheng)產(chan)(chan)單位保密資格(ge)認(ren)證(zheng)、裝備承制(zhi)單位資格(ge)認(ren)證(zheng)；其次，需取得(de)中國(guo)軍(jun)用(yong)電子元器(qi)件(jian)質量委員(yuan)會頒發(fa)的(de)各(ge)種(zhong)國(guo)軍(jun)標生(sheng)產(chan)(chan)線認(ren)證(zheng)；最(zui)后，需通過下游設(she)備廠商的(de)供貨資質認(ren)證(zheng)，方可進入軍(jun)用(yong)模(mo)塊(kuai)電源行業進行供貨。

 ② 訂單模式

小(xiao)(xiao)批(pi)量、多(duo)品(pin)類(lei)(lei)(lei)，定制化程度(du)高。由(you)于武器裝備型號(hao)種類(lei)(lei)(lei)繁多(duo)， 各(ge)型號(hao)對于電源參數需求不同，故相(xiang)較于民(min)品(pin)而言，軍(jun)品(pin)訂單具(ju)備小(xiao)(xiao)批(pi)量、 多(duo)品(pin)類(lei)(lei)(lei)的特點，且(qie)常需要根據下(xia)游需求開發高度(du)定制化產品(pin)。

 ③ 研 發

周(zhou)期(qi)較(jiao)(jiao)長。由于軍(jun)(jun)品在產品驗證部分(fen)普遍較(jiao)(jiao)民(min)品周(zhou)期(qi)更長，且(qie)部分(fen)軍(jun)(jun) 品模(mo)(mo)塊(kuai)電源需與下(xia)游客戶一(yi)起聯合(he)研(yan)制(zhi)，故軍(jun)(jun)品模(mo)(mo)塊(kuai)電源研(yan)發周(zhou)期(qi)通(tong)常(chang)長于 民(min)品模(mo)(mo)塊(kuai)電源。由于小批量、多品類訂單(dan)模(mo)(mo)式，軍(jun)(jun)品定制(zhi)化研(yan)發的占(zhan)比(bi)較(jiao)(jiao)高(gao)。

 ④ 生產模式

以(yi)銷定產為主。軍(jun)品通常采用以(yi)銷定產模式進行(xing)(xing)排產，在(zai)公司內 部評審訂單(dan)后，再根據訂單(dan)進行(xing)(xing)物(wu)料準備。同時，軍(jun)品也會輔以(yi)一(yi)定程度的(de) 產品儲(chu)備，來縮短產品交貨周(zhou)期，快(kuai)速響應(ying)市場需求(qiu)。

 ⑤ 生產工藝

可(ke)靠性要求致使(shi)檢(jian)驗步驟增(zeng)多。相(xiang)比于民(min)品模(mo)塊電源(yuan)，軍(jun)品模(mo)塊電源(yuan)在生產(chan)過程中檢(jian)驗步驟較(jiao)多，從而保證生產(chan)流程可(ke)溯源(yuan)的(de)同時(shi)，進一步提升(sheng)產(chan)品可(ke)靠性。

△軍用電子元器件

由于(yu)(yu)從(cong)資質認證到生產工(gong)藝等(deng)方面的(de)(de)(de)(de)(de)差異(yi)，軍品(pin)模塊電(dian)(dian)源較(jiao)民(min)品(pin)附加(jia)值更高(gao)(gao)(gao)(gao)。由于(yu)(yu)軍品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)資質壁壘以(yi)及較(jiao)長的(de)(de)(de)(de)(de)研發、驗證周期，新品(pin)通(tong)(tong)常需要(yao) 3-5 年的(de)(de)(de)(de)(de)時間才(cai)可(ke)能形成(cheng)規模收(shou) 入；同時，小批量、多(duo)品(pin)類、高(gao)(gao)(gao)(gao)度定(ding)制化的(de)(de)(de)(de)(de)訂單模式(shi)也帶來了額外的(de)(de)(de)(de)(de)管理要(yao)求，且較(jiao)難(nan)形成(cheng)明顯的(de)(de)(de)(de)(de)規模效應；此外，軍方下游客戶最為看重可(ke)靠性，而對(dui)于(yu)(yu)價(jia)格的(de)(de)(de)(de)(de)敏感度相對(dui)較(jiao)弱。綜合上(shang)述因素，軍品(pin)模塊電(dian)(dian)源往(wang)往(wang)定(ding)價(jia)較(jiao)高(gao)(gao)(gao)(gao)，且相較(jiao)于(yu)(yu)民(min)品(pin)具備(bei)更高(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)附加(jia)值。以(yi)國內模塊電(dian)(dian)源核心供應商新雷(lei)能為例，其特種(zhong)業(ye)(ye)務毛利(li)率持續(xu)高(gao)(gao)(gao)(gao)于(yu)(yu)通(tong)(tong)信業(ye)(ye)務，2021 年特種(zhong)業(ye)(ye)務毛利(li)率達 60.9%，而通(tong)(tong)訊業(ye)(ye)務毛利(li)率為 26.8%，軍品(pin)毛利(li)率明顯較(jiao)高(gao)(gao)(gao)(gao)。

信息化提速

百億賽道蓬勃發展

我(wo)國(guo)強(qiang)軍(jun)(jun)目(mu)(mu)標(biao)(biao)明確，信息(xi)(xi)(xi)化(hua)(hua)建(jian)(jian)設(she)提速。軍(jun)(jun)隊(dui)信息(xi)(xi)(xi)化(hua)(hua)意為通過信息(xi)(xi)(xi)化(hua)(hua)整合(he)，實(shi)現(xian)(xian)(xian)目(mu)(mu)標(biao)(biao)探 測跟蹤、指揮控制、火(huo)力(li)打擊、戰場防護和(he)毀傷評(ping)估(gu)功能一體化(hua)(hua)，以及(ji)聯(lian)合(he)指揮中心和(he)各(ge) 軍(jun)(jun)種(zhong)作(zuo)戰組織的(de)(de)一體化(hua)(hua)。我(wo)國(guo)自 1998 年起(qi)發(fa)布的(de)(de) 10 部《國(guo)防白皮書》中多次闡述我(wo)國(guo)軍(jun)(jun) 隊(dui)信息(xi)(xi)(xi)化(hua)(hua)建(jian)(jian)設(she)的(de)(de)要(yao)求及(ji)進(jin)(jin)程，黨的(de)(de)十九(jiu)大(da)也提出“確保 2020 年信息(xi)(xi)(xi)化(hua)(hua)建(jian)(jian)設(she)取得重大(da)進(jin)(jin)展” “力(li)爭到(dao) 2035 年基(ji)本實(shi)現(xian)(xian)(xian)國(guo)防和(he)軍(jun)(jun)隊(dui)現(xian)(xian)(xian)代(dai)化(hua)(hua)”，相較于(yu)十八(ba)大(da)時期的(de)(de)“三步走”，將實(shi)現(xian)(xian)(xian)軍(jun)(jun)隊(dui)現(xian)(xian)(xian)代(dai)化(hua)(hua)的(de)(de)目(mu)(mu)標(biao)(biao)提前(qian)了 15 年。在政策驅動下，軍(jun)(jun)隊(dui)信息(xi)(xi)(xi)化(hua)(hua)建(jian)(jian)設(she)正快速推(tui)進(jin)(jin)。

在軍隊信(xin)息(xi)化(hua)建設提速(su)背景(jing)下(xia)，國內(nei)軍用模塊電(dian)源行(xing)業將受益于(yu)：武器裝備(bei)(bei)加(jia)速(su)換裝列裝和新式裝備(bei)(bei)電(dian)子系(xi)統價值量占(zhan)比提升，迎來(lai)快(kuai)速(su)成長。

武器裝備“補償式”發展空間廣闊

國(guo)(guo)(guo)(guo)防支出方面，我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo) 2021 年國(guo)(guo)(guo)(guo)防預算占(zhan) GDP 比重約 1.2%；對比其(qi)他軍(jun)事(shi)強國(guo)(guo)(guo)(guo)（集團）軍(jun)費占(zhan) GDP 比重，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)維持(chi)(chi) 在 3.2%左右(you)(you)，印度維持(chi)(chi)在 2%左右(you)(you)，北約秘書長也多次敦促成員國(guo)(guo)(guo)(guo)將該比例提(ti)至 2%以(yi)上，我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)(guo)防支出仍(reng)(reng)(reng)有(you)較大提(ti)升空(kong)間。裝備(bei)數量(liang)及(ji)結(jie)構方面，我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)軍(jun)機在數量(liang)及(ji)代(dai)(dai)次結(jie)構上均(jun)與美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)有(you)較大差(cha)距，據(ju)《World Airforces2022》 （Flight Global），2021年我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)軍(jun)機總量(liang)仍(reng)(reng)(reng)不(bu)足美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)的一半(ban)，其(qi)中(zhong)三(san)代(dai)(dai)機、四代(dai)(dai)機占(zhan)比合計僅 54%（美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)幾乎全(quan)為三(san)代(dai)(dai)機及(ji)以(yi)上），我(wo)國(guo)(guo)(guo)(guo)武器裝備(bei)建設仍(reng)(reng)(reng)存 廣(guang)闊空(kong)間。模塊電源作為較基礎的功(gong)能模塊，其(qi)需求將伴隨裝備(bei)放(fang)量(liang)而快(kuai)速增長。

先進武器裝備電子系統價值量占比提升

在新一(yi)輪科技革命和產業(ye)變革推動下，武器(qi)裝(zhuang)備遠程精確(que)化(hua)(hua)(hua)、智能(neng)化(hua)(hua)(hua)、隱身(shen)化(hua)(hua)(hua)、無人化(hua)(hua)(hua)趨(qu)勢(shi)更加明顯。海(hai)、陸、 空、天武器(qi)裝(zhuang)備中電子系統的功(gong)能(neng)趨(qu)向多元化(hua)(hua)(hua)，結構趨(qu)于復雜化(hua)(hua)(hua)，價值(zhi)量(liang)占(zhan)比迎來持續(xu)提(ti)升。平均來看，單個(ge)武器(qi)裝(zhuang)備模塊(kuai)電源用量(liang)及(ji)價值(zhi)量(liang)將進一(yi)步(bu)提(ti)升，拉動行業(ye)需(xu)求進一(yi)步(bu)擴容(rong)。

△2027年國內軍(jun)用電源市(shi)場規模（單位(wei): 億美元）

[來源于Reportlinker(含(han)預(yu)測(ce)）,中信證(zheng)券(quan)研究部(bu)]

預(yu)計(ji) 2027 年(nian)(nian)(nian)國(guo)內(nei)(nei)軍用(yong)電(dian)(dian)源市場規(gui)(gui)模達(da) 28億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，對應 2021-2027 年(nian)(nian)(nian) CAGR 為 11.9%。據 Reportlinker，2020 年(nian)(nian)(nian)全(quan)球(qiu)軍用(yong)電(dian)(dian)源市場規(gui)(gui)模達(da) 73 億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，預(yu)計(ji) 2027 年(nian)(nian)(nian)規(gui)(gui)模達(da) 124 億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，對應 CAGR 為 7.8%；預(yu)計(ji) 2027 年(nian)(nian)(nian)國(guo)內(nei)(nei)軍用(yong)電(dian)(dian)源市場規(gui)(gui)模將達(da) 28 億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，對應 2021-2027 年(nian)(nian)(nian) CAGR 為 11.9%，我們據此推算得 2020 年(nian)(nian)(nian)國(guo)內(nei)(nei)軍用(yong)電(dian)(dian)源市場規(gui)(gui)模約 12.7 億(yi)(yi)美(mei)(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)（按(an)當(dang)年(nian)(nian)(nian)平均匯率折算約 88 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)）。在(zai)武(wu)器裝(zhuang)備(bei)加速換裝(zhuang)列(lie)裝(zhuang)、先進武(wu)器裝(zhuang)備(bei)電(dian)(dian)子 系(xi)統(tong)價值量占比提升兩大邏輯驅動(dong)下，軍用(yong)模塊電(dian)(dian)源市場正(zheng)蓬(peng)勃發(fa)展。

自主可控需求迫切

國內企業迎(ying)黃金(jin)發展機遇

海外廠(chang)商(shang)長(chang)期(qi)主(zhu)導，貿易摩(mo)擦(ca)為國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)替代外源(yuan)(yuan)催(cui)化。國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)模塊行業起步較晚，美(mei)(mei) 國(guo)(guo)(guo) VICOR、Interpoint、VTP 等(deng)廠(chang)商(shang)長(chang)期(qi)主(zhu)導國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)軍用電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)模塊市(shi)場。據甘化科(ke)工公告(gao)， 2018 年以前，國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)軍用模塊電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化率不足20%。2018 年中美(mei)(mei)貿易摩(mo)擦(ca)爆發，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)限制包括(kuo)部(bu)分模塊電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)在內(nei)(nei)的電(dian)(dian)子元器(qi)件對華出口，供給端進一(yi)步收緊；同時，軍改影(ying)響逐(zhu)步落地，下游采購備貨(huo)總體較 2017 年有較大(da)提升，需求(qiu)端缺口進一(yi)步放(fang)大(da)。供需兩端催(cui)化下，模塊電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)自主(zhu)可控需求(qiu)迫切。

國(guo)內外(wai)(wai)差距(ju)逐步縮小(xiao)，技(ji)術(shu)為(wei)國(guo)產(chan)(chan)(chan)替代內核(he)驅動。近年(nian)來(lai)，國(guo)內模(mo)塊電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)廠商在(zai)大(da)功 率(lv)(lv)、高(gao)(gao)可靠、高(gao)(gao)功率(lv)(lv)密度(du)等(deng)技(ji)術(shu)領(ling)域不斷取得突(tu)破，部分模(mo)塊電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產(chan)(chan)(chan)品已可對(dui)標(biao)國(guo)際先(xian)進 水平。微電(dian)(dian)路電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)而言(yan)，新雷能(neng)高(gao)(gao)壓(ya)全(quan)磚模(mo)塊電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)產(chan)(chan)(chan)品已可在(zai)輸(shu)入電(dian)(dian)壓(ya)、輸(shu)出功率(lv)(lv)等(deng)指標(biao)中對(dui)標(biao) VICOR 產(chan)(chan)(chan)品，甚至在(zai)轉化效率(lv)(lv)上更(geng)優；厚(hou)膜電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)而言(yan)，中電(dian)(dian)科 43 所、振(zhen)華微電(dian)(dian)子(zi) 等(deng)公(gong)司(si)產(chan)(chan)(chan)品可兼容 Interpoint、VPT、IR、DDC 等(deng)國(guo)外(wai)(wai)公(gong)司(si)同類產(chan)(chan)(chan)品，可研(yan)制航天一院(yuan)、五院(yuan)、八院(yuan)要求(qiu)的 LMS、CAST、SAST 等(deng)級產(chan)(chan)(chan)品，國(guo)產(chan)(chan)(chan)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)可在(zai)各主要參(can)數上對(dui)標(biao)國(guo)外(wai)(wai)競品，甚至在(zai)抗輻照等(deng)領(ling)域更(geng)優。

國(guo)(guo)(guo)產(chan)替代方興(xing)未艾，國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)(ye)快(kuai)(kuai)速(su)發(fa)(fa)展。貿易(yi)摩擦致使 VICOR 中國(guo)(guo)(guo)區 2019 年收(shou)入 同比-46.6%至(zhi) 3.9 億元(yuan)，而在技術(shu)驅動及(ji)貿易(yi)摩擦催化下(xia)(xia)，以(yi)新(xin)雷(lei)(lei)能(neng)、振(zhen)(zhen)華(hua)微(wei)等(deng)公司為代 表的(de)(de)國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)廠商迅速(su)成長，2019-2021 年新(xin)雷(lei)(lei)能(neng)軍品、振(zhen)(zhen)華(hua)微(wei)、VICOR 營收(shou) CAGR 分別為53.5%/45.6%/-3.2%，新(xin)雷(lei)(lei)能(neng)與振(zhen)(zhen)華(hua)微(wei)的(de)(de)凈利潤(run) CAGR 更是分別達到98.7%/162.7%。在行(xing)(xing)業(ye)(ye)下(xia)(xia)游(you)需求拉(la)動以(yi)及(ji)國(guo)(guo)(guo)產(chan)替代加(jia)速(su)推(tui)進背景下(xia)(xia)，國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)(ye)正迎來快(kuai)(kuai)速(su)發(fa)(fa)展期。“小核(he)(he)心大(da)協(xie)作”下(xia)(xia)外(wai)協(xie)趨(qu)勢(shi)(shi)明顯(xian)，民(min)企(qi)迎黃金(jin)(jin)發(fa)(fa)展機(ji)(ji)遇。伴隨軍品配套體系(xi)改革， 產(chan)業(ye)(ye)鏈中下(xia)(xia)游(you)國(guo)(guo)(guo)企(qi)及(ji)科(ke)研院所逐步(bu)聚焦整機(ji)(ji)與相(xiang)關分系(xi)統的(de)(de)研制生(sheng)產(chan)，元(yuan)器件、模(mo)塊(kuai)、組件等(deng)中上(shang)游(you)配套外(wai)協(xie)趨(qu)勢(shi)(shi)明顯(xian)，體系(xi)外(wai)民(min)企(qi)在電源模(mo)塊(kuai)行(xing)(xing)業(ye)(ye)中參(can)與的(de)(de)廣度和深度均在不斷 提升。在行(xing)(xing)業(ye)(ye)整體向好(hao)的(de)(de)發(fa)(fa)展趨(qu)勢(shi)(shi)以(yi)及(ji)“小核(he)(he)心大(da)協(xie)作”的(de)(de)持續(xu)推(tui)進下(xia)(xia)，民(min)營企(qi)業(ye)(ye)將(jiang)迎來黃金(jin)(jin)發(fa)(fa)展機(ji)(ji)遇。

助力電源企業持續增長

洞(dong)察(cha)行(xing)(xing)業趨勢(shi)，擁抱未來機遇，遠大方略聚焦電(dian)源行(xing)(xing)業發(fa)展趨勢(shi)，專研行(xing)(xing)業解決方案(an)，為(wei)企(qi)業量(liang)身定(ding)制(zhi)改善方案(an)，幫助企(qi)業突破增長瓶頸，打造(zao)企(qi)業核心競爭力(li)，實(shi)現戰略性增長。

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